英恆科技(01760):訂立融資協議

智通財經
08/22

智通財經APP訊,英恆科技(01760)發佈公告,於2025年8月22日,公司(作爲借款人)及公司的直接全資附屬公司英恆科技(中國)有限公司(作爲擔保人),與由恒生銀行有限公司(作爲代理行、委任牽頭安排行及簿記行)及其他作爲貸款人的銀團(統稱爲“貸款人”)訂立一份融資協議,將按照融資協議所載的條款及條件獲得一筆本金總額9000萬美元,並有一項彈性增減選擇權將該本金總額增加至總共不超過1.20億美元的銀團貸款。

融資的最後還款日期爲首次提款日期起計屆滿36個月的日期。融資的目的是公司於2023年2月14日的公告披露的現有銀團貸款,在2026年3月或之前到期償還前,全部進行再融資,及爲集團一般營運資金需求提供資金。

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