集成電路等領域六大項目落地上海臨港,總投資超400億元

全球半導體觀察
2025/08/21

近日,總投資額超400億元的6個重磅項目集中籤約落地上海臨港,涵蓋集成電路、高端裝備、汽車軟件、人工智能等關鍵方向。項目分別為盛合晶微三維芯片集成項目、水下機器人項目、魯汶儀器集成電路設備研發生產基地等。重磅簽約:三大「硬核」項目引領產業升級01盛合晶微三維芯片集成項目盛合晶微(SJSemi)是國內先進封裝領域的代表企業之一。三維芯片集成項目聚焦於後摩爾時代最核心的三維芯片集成技術和Chiplet...

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