SK海力士公司周四表示，已開始供應高效散熱的移動動態隨機存取存儲器（DRAM）產品，以應對人工智能（AI）設備的耗電量日益增加的問題。

SK海力士表示，新產品使用了環氧樹脂成型化合物，這是一種用於保護芯片免受水、熱、衝擊的材料。

通過性能的提高，智能手機有望通過降低功耗來提高電池性能和產品壽命。

該公司在一份新聞稿中表示：「由於設備上的AI應用程序在快速數據傳輸過程中產生的熱量導致智能手機的性能下降，因此開發了這一技術。」

SK海力士表示：「全球智能手機企業對此表示歡迎，並期待這將有助於解決高性能旗艦智能手機的熱度問題。」

SK海力士封裝產品開發負責人Lee Gyu-jei表示：「解決了很多高性能智能手機用戶可能遇到的不便，這是超越單純的性能提升的有意義的成果。」