智通財經APP獲悉，上海證券發佈研報稱，根據全球半導體觀察微信公衆號，據TrendForce預測，2025年中國AI服務器市場中英偉達、AMD等外採芯片比例將從2024年的63%降至42%，本土芯片供應商佔比則有望提升至40%，國產替代已成大勢。據研訊社數據，2025年谷歌TPU出貨量預計達200萬顆，2026年將進一步增至300萬顆。以200萬顆TPU組網需求測算，僅谷歌一家即將帶動約2.3萬臺OCS交換機出貨。在數據中心規模持續擴展的背景下，互聯互通能力與單卡算力提升同等重要，光電路交換機需求有望加速釋放，市場空間廣闊。

上海證券主要觀點如下：

H20停產在即，芯片國產化替代邏輯持續強化

消息面上，根據杭州日報微信公衆號，早在今年7月，國家網信辦就H20算力芯片存在的安全漏洞與後門風險約談英偉達，要求其提交說明及證明材料。

產業層面，國產芯片廠商正從概念期進入業績兌現期，寒武紀25年Q1營收同比大增42倍至11.11億元，實現盈利約3.56億元；海光信息同期營收與歸母淨利潤分別增長50.76%和75.33%。此外，摩爾線程、沐曦集成等企業正在衝刺IPO。

市場格局方面，根據全球半導體觀察微信公衆號，據TrendForce預測，2025年中國AI服務器市場中英偉達、AMD等外採芯片比例將從2024年的63%降至42%，本土芯片供應商佔比則有望提升至40%，國產替代已成大勢。伴隨大模型的持續迭代，以GPU爲核心的智算中心建設空間廣闊，建議關注相關硬件產業鏈標的。

OCS光電路交換機：乘AI與集約化東風，開啓高速增長通道

OCS光電路交換機作爲基於全光信號直接交換的通信設備，無需光電轉換即可實現光信號的路由與轉發，具備低延遲(降低50%以上)、高能效比(無需高功耗交換芯片，單機架能耗降低40%)、無阻塞帶寬(支持400×400端口級聯，單端口速率可達800G/1.6T)等顯著優勢。其信號轉換效率理論值可達傳統電交換機的1000倍，功耗僅約十分之一，有望成爲下一代數據中心網絡的核心設備。

據研訊社數據，2025年穀歌TPU出貨量預計達200萬顆，2026年將進一步增至300萬顆。以200萬顆TPU組網需求測算，僅谷歌一家即將帶動約2.3萬臺OCS交換機出貨。上海證券認爲，在數據中心規模持續擴展的背景下，互聯互通能力與單卡算力提升同等重要，光電路交換機需求有望加速釋放，市場空間廣闊，建議關注國內交換機及智慧網絡解決方案供應商。

標的方面

建議關注：芯片設計&代工：中芯國際(688981.SH)、寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、景嘉微(300474.SZ)、兆易創新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)；光模塊：新易盛(300502.SZ)、劍橋科技(603083.SH)、華工科技(000988.SZ)、中際旭創(300308.SZ)；光芯片：源傑科技(688498.SH)、仕佳光子(688313.SH)、光迅科技(002281.SZ)；交換機：中興通訊(000063.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、銳捷網絡(301165.SZ)、菲菱科思(301191.SZ)；液冷：英維克(002837.SZ)、朗威股份(301202.SZ)、方盛股份(832662.BJ)、精研科技(300709.SZ)。

風險提示

國內外行業競爭壓力，AIGC商業落地模式尚未明確，中美貿易摩擦。