（信息來源：biz.chosun）三星電機正加快向快速成長的人工智能（AI）定製芯片（ASIC）市場供應倒裝芯片（FC）-球柵陣列（BGA）的步伐。據悉，三星電機已從向亞馬遜供應AI半導體“Trainium”用FC-BGA開始，計劃從明年起正式向蘋果、谷歌和Meta供應FC-BGA。在其負責基板業務的封裝解決方案事業部盈利惡化的背景下，公司正收緊對高附加值基板供應的控制。根據三星電機22日發佈的...
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