智通財經APP獲悉，上海證券發布研報稱，近日，CCL迎來漲價潮，建滔積層板發布漲價函，宏瑞興、威利邦等二線廠商紛紛跟進。隨着人工智能技術和應用的快速發展，AI服務器需求強勁，成為PCB需求增長的主要動能，上游高端材料面臨供應緊缺，包括LowDk電子布/石英布、HVLP銅箔等產能都面臨緊缺。建議持續關注AIPCB上游材料機會，相關廠商包括宏和科技(603256.SH)、銅冠銅箔(301217.SZ)、德福科技(301511.SZ)、東材科技(601208.SH)、聖泉集團(605589.SH)、天承科技(688603.SH)、聯瑞新材(688300.SH)、江南新材(603124.SH)等。
上海證券主要觀點如下：
CCL迎來漲價潮，建滔積層板發布漲價函，宏瑞興、威利邦等廠商跟進
近日建滔積層板發布漲價函，宣佈8月15日起，CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等產品，每張漲價10元。同日二線廠商也發布漲價函，威利邦因銅價上漲，8月15日起，CEM-1/22F/HB等產品，每張上調5元；宏瑞興normal/middle/high TG等覆銅板，復價10元。
CCL是PCB的核心原材料，佔PCB原材料成本最高
PCB內層結構通常會使用銅箔、半固化片以及覆銅板。覆銅板是內層的核心材料，通常在絕緣層兩面都使用銅箔，從而構成PCB的內層結構。PCB成本構成來看，根據智研諮詢，原材料成本佔比達到60%；而在原材料中，覆銅板佔比最大，佔比達到PCB總成本的30%。
覆銅板簡稱CCL，上游原材料佔覆銅板成本約90%
覆銅板是指將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。覆銅板的基材層是玻纖布等非導電材料，覆銅層是具有導電性能的銅箔。覆銅板成本拆分來看，根據中商情報網，上游主要由銅箔、樹脂、玻纖布等構成，佔比分別為42.1%、26.1%、19.1%。
AI需求爆發，PCB景氣度持續向上，上游電子布、銅箔、樹脂供給緊張
隨着人工智能技術和應用的快速發展，AI服務器需求強勁，成為PCB需求增長的主要動能。一方面，AI服務器的升級，推動GPU主板由高多層板逐步升級為高階HDI產品；另一方面，也對技術升級提出進一步要求，帶動上游高性能材料需求持續放量。
PCB量價齊升，AIPCB上游關鍵材料短缺
隨着PCB行業迎來量價齊升，上游高端材料面臨供應緊缺。包括LowDk電子布/石英布、HVLP銅箔等產能都面臨緊缺。
電子布：高性能電子布主要指低介電電子布(Low DK、Low Df)和低膨脹(LowCTE)電子布，高性能電子布原材料高性能電子紗市場供不應求。根據思涵產業研究院，全球高性能電子布供應商主要以日企、台企和部分中國大陸企業為主。日東紡Nittobo是頭部企業。其中，LDK一代布(NE-Glass)主要用於AI服務器/交換器等通信基礎設施主板、半導體封裝基板基板的DDR存儲器等領域；LDK二代布(NER-Glass)主要用於AI服務器/交換器。
銅箔：電子電路銅箔隨PCB技術發展廣泛應用，高端產品國產替代空間巨大。高性能電子電路銅箔按照應用領域可以劃分為五類，包括高頻高速電路用銅箔、IC載板用極薄銅箔、高密度互聯電路(HDI)用銅箔、大功率大電流電路銅箔、撓性電路板用銅箔。高端銅箔中，應用最多、產量最大的主要是低輪廓銅箔，主要是RTF銅箔、VLP以及HVLP銅箔。
電子樹脂：碳氫樹脂(CH)、聚苯醚(PPE/PPO)、聚酰亞胺樹脂(PI)、雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)等新型電子樹脂具備優異介電性能。隨着高算力服務器PCB對覆銅板節點性能要求的持續提升，之前基於環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。因此，新型電子樹脂隨之應運而生。
功能性填料：高性能高速基板，為保證更低介質損耗，超純球形二氧化硅成為行業主流選擇。高性能高速覆銅板，對Dk和Df的要求逐級升高，需要選擇具有較低介電損耗的材料，以保證在使用過程中減少信號傳輸損失。
PCB專用電子化學品：沉銅和電鍍是PCB生產過程中的重要環節，隨着PCB的發展，對沉銅和電鍍專用化學品也提出特殊要求。沉銅和電鍍在PCB生產環節中，是實現PCB導電性能的基礎，間接影響電子設備的可靠性。
銅球/氧化銅粉：主要在PCB電鍍工序環節，銅球約佔PCB成本6%，屬於PCB製造的重要原材料。銅球(一般採用磷銅球)主要在PCB電鍍工序中作為陽極氧化，參與化學反應；電鍍行業的氧化銅粉又被稱為電子級氧化銅粉，目前PCB行業使用氧化銅粉的產品主要為對線寬線距、鍍層均勻性要求比較高的PCB產品上。
標的方面，建議關注AIPCB上游材料
電子布：宏和科技(國內為數不多的能夠穩定供應低介電電子布且具備量產能力的供應商之一)；中材科技(第二代低介電玻纖實現量產)。
銅箔：銅冠銅箔(國內電子銅箔行業領軍企業，公司HVLP1-3銅箔已向客戶批量供貨)；德福科技(公司已完成HVLP系列多款產品量產，HVLP5正處於研發階段)；隆揚電子(公司產品HVLP5等級銅箔正處於客戶產品驗證和測試階段)；嘉元科技(公司在高端電子電路銅箔領域實現多項突破，HVLP銅箔領域實現積極進展)、方邦股份(公司銅箔產品主要包括帶載體可剝離超薄銅箔)。
電子樹脂：東材科技(公司碳氫樹脂等產品已通過國內外一線覆銅板廠商供應英偉達)、聖泉集團(公司已具備從M4到M9全系列產品總體解決方案能力)、宏昌電子(公司阻燃型環氧樹脂應用於覆銅板)、同宇新材(中高端覆銅板行業電子樹脂供應商)。
功能性填料：聯瑞新材(國內功能性無機非金屬粉體龍頭，圍繞新一代高頻高速覆銅板(M7、M8)等領域，推出多種規格產品)。
PCB專用電子化學品：天承科技(國內高端PCB生產投入的水平沉銅線中，公司國內市場份額僅次於安美特)。
銅球/氧化銅粉：江南新材(2023年公司銅球系列產品在國內市佔率為41%，下游客戶覆蓋大多數一線PCB廠商)。
風險提示
下游終端需求不及預期，市場競爭加劇等。