智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，展望未來，行業景氣延續，其中AI仍是最大驅動力，海外算力與國產算力共振成長，此外先進邏輯/存儲擴產有望提速，消費電子領域25H2也有諸多新產品值得期待。近期電子板塊股價表現亮眼，繼續堅定看好板塊整體的未來行情，推薦半導體設備鏈、國產算力鏈、消費電子整體修復、海外算力鏈四條主線。

中信證券主要觀點如下：

國產算力：供需向好驅動產業鏈發展，突破窗口與機遇並存，持續重點推薦國產算力產業鏈。

美國對華 AI 芯片出口實施限制，導致國內科技企業採購受限，市場呈現“高需求、低供給”的格局。工信部近期明確倡導有序引導智能算力基礎設施建設，推動其實現適度超前、動態平衡發展，爲國產算力產業提供政策支撐。DeepSeek-V3.1 模型採用UE8M0 FP8 Scale參數精度，並針對下一代國產芯片進行適配設計，這一舉措標誌着國產算力正從“被動應急”轉向 “主動破局”，迎來關鍵突破窗口。當前國產 AI 芯片向國產先進製程供應鏈轉型過程中，仍需依賴國產供應鏈產能的逐步釋放，但對未來1-2年先進製程的突破持樂觀態度。同時，看好國產算力通過與國內客戶深化合作適配，進一步提升計算效率與性價比。未來1年將是國產AI芯片競爭格局重塑的重要觀察期。當前位置看好國產算力產業鏈迎來放量拐點，建議關注國產算力、存力、運力相關頭部廠商，以及先進製程衍生的設備、封測、PCB、電源管理等環節。

半導體設備：國內先進擴產需求繼續，預計下半年及明年快速回升。

其中，存儲晶圓廠方面：預期下半年存儲新廠的擴產超市場預期，全年擴產需求較上半年提升，進一步拉動板塊情緒。展望2026年，兩家存儲大廠訂單有望加速落地，看好2026年全年擴產預期進一步提升，單萬片Capex提升+國產化率進一步提升。邏輯晶圓廠方面：預計今年先進邏輯訂單逐步落地，較去年實現從1到10的突破。展望2026年，預計國內先進邏輯晶圓廠擴產節奏有望進一步提速;此外，國產化率有望逐步開始提升，對國內半導體設備公司拉動顯著。當前位置堅定看好整個半導體設備及零部件板塊。

消費電子：看好下半年新品密集發佈催化，聚焦細分創新環節。

1)智能影像設備仍是今年很重要細分增量市場，除了大疆全景相機、影石無人機，後續兩家品牌仍有產品迭代。

2)蘋果鏈：前期市場擔心的關稅影響、AI進展緩慢均已在股價中反映，9月份蘋果發佈年度新機，後續應持續關注AI進展(如和現有大模型廠商合作)以及明後年創新(如摺疊屏、新款耳機、眼鏡等)。

3)AI/AR眼鏡：預計2025/2026年AI眼鏡出貨10kk/20kk部，2026/2027年AR眼鏡出貨1kk/5kk部，建議關注H2大廠新品。

4)華爲鏈：預計Mate旗艦機型有望在9-10月份發佈，建議關注新機芯片、散熱、esim、衛星通信等創新。

海外算力：海外雲資本開支持續加碼，算力基建景氣度延續，其中重點推薦PCB板塊。

近期北美互聯網資本開支密集上調，AI投入與營收互相促進的飛輪效應顯現。隨着AI真正進入推理爆發期，有望助推AI產業鏈形成資金正循環。谷歌2025年4月的token消耗量達到480T，相比24年同期的9.7T增長約50倍，6月token消耗量進一步達到980T以上。目前AI模型與應用已經在編程等場景真正開始密集落地，併產生良好效果。科技巨頭加大投資以加速AI服務的變現能力，以及對ASIC架構的加快推進，預示着算力集羣、網絡互聯、以及AI基礎設施配套需求的增長。持續重點看好與AI芯片最同頻升級的PCB相關板塊以及其他環節龍頭。

風險提示：下游創新不及預期;國產替代進程不及預期;市場競爭加劇;國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險。