【自研】又一國家推出自研AI芯片

愛集微

2025/08/27

1.美商務部撤銷74億美元半導體研究資金，指責拜登政府中飽私囊2.Skyworks任命AMD前高管Philip Carter擔任CFO，基本年薪60萬美元3.沙特AI創企Humain明年運營首批數據中心，採用英偉達芯片4.台積電美國封裝廠開始整地，目標2028年啓用5.馬來西亞推出首款自研AI芯片MARS1000，加入全球科技競爭6.連接，感知，推理，重複：Ceva如何驅動整個智能邊緣堆棧1.美...

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Lutnick）直言，Natcast自創立以來「只是讓拜登陣營藉由納税人資金中飽私囊」。美國商務部表示，拜登政府非法創建了Natcast，因此，授予該組織高達74億美元納税人資金的協議無效。美國商務部表示，該半導體技術中心的運營將進行改革，並符合耗資527億美元的《芯片法案》的要求。2.Skyworks任命AMD前高管Philip Carter擔任CFO，基本年薪60萬美元Skyworks Solutions宣佈，Philip Carter將於9月8日起重返這家芯片製造商，擔任公司首席財務官（CFO）。Philip Carter將離開AMD，此前他自2024年11月起擔任該公司副總裁兼首席會計官。Skyworks表示，Philip Carter已通知AMD其將辭職，並補充説，他的離職並非由於在會計實務或財務報告方面存在任何分歧。Philip Carter曾在2017年至2024年期間在Skyworks工作，擔任副總裁和公司財務總監。Philip Carter將接替自今年5月以來一直擔任Skyworks臨時首席財務官的董事會成員Robert Schriesheim。Robert Schriesheim將繼續留任董事會。在Skyworks，Philip Carter的基本年薪為60萬美元，外加年度現金獎勵，目標金額相當於基本年薪的100%。Skyworks將支付80萬美元的簽約獎金，該獎金視為在Philip Carter開始工作24個月後支付，前提是他繼續受僱。Skyworks是一家在無線通信領域具有重要影響力的高性能模擬半導體製造商。它通過設計和生產關鍵的射頻（RF）和混合信號半導體器件，使得智能手機、汽車、物聯網設備等能夠順暢連接。8月5日，Skyworks公布截至2025年6月27日的財季業績。據報告，Skyworks第三財季營收9.65億美元，營業利潤為1.11億美元，毛利潤為4.01億美元，淨利潤1.05億美元，攤薄後每股收益0.70美元；年初至今的經營現金流為11億美元，自由現金流為9.62億美元。3.沙特AI創企Humain明年運營首批數據中心，採用英偉達芯片沙特阿拉伯新成立的人工智能（AI）公司Humain已開始在沙特建設其首批數據中心，並計劃於2026年初使用從美國進口的半導體投入運營。Humain CEO Tareq Amin表示，位於沙特阿拉伯首都利雅得和東部省達曼的數據中心預計將於第二季度投入使用，每個數據中心的初始容量都將高達100兆瓦。Tareq Amin表示，Humain目前正在從美國芯片製造商採購其數據中心所需的半導體，包括英偉達最新的AI芯片，該公司已獲得當地監管機構的批准。今年5月，英偉達宣佈將在沙特阿拉伯銷售數十萬片AI芯片，首批1.8萬片最新款「Blackwell」芯片將出售給Humain。5月，多家美國科技公司宣佈在中東地區開展AI交易，美國總統唐納德·特朗普在訪問海灣國家期間，獲得了沙特阿拉伯向美國企業提供的6000億美元投資承諾。AMD也宣佈與Humain達成協議，稱已建立100億美元的合作。Humain於5月在沙特公共投資基金（PIPIF）旗下成立，由沙特王儲穆罕默德·本·薩勒曼擔任董事長。該公司提供AI服務和產品，包括數據中心、AI基礎設施、雲功能和先進的AI模型。4.台積電美國封裝廠開始整地，目標2028年啓用台積電在美國佈局持續加速，業界最新消息顯示，台積電在美國規劃的兩座先進封裝廠（AP1、AP2）已進入整地工程階段，預計將於2026年下半年開始建設，目標在2028年正式啓用。據悉，台積電在美國的製程規劃中，AP1將導入最先進的SoIC及CoW技術，而AP2則鎖定CoPoS技術，以滿足當地生產AI和高性能計算（HPC）芯片的封裝需求。其中，SoIC是目前台積電已量產的封裝技術中、最為領先的，並會與後段CoWoS、甚至到未來的CoPoS進行整合。目前客户除了有AMD已實現量產外，蘋果、英偉達、博通等也都會在高端產品中採用。此前，台積電曾表示，美國的第三座晶圓廠（P3）將採用N2和A16製程技術，第四座晶圓廠（P4）也將採用相同技術，而第五座和第六座晶圓廠（P5、P6）則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將根據客户需求而定。業界人士指出，封裝廠的建設速度通常快於晶圓廠。美國封裝廠已開始整地，預計明年下半年正式開建，相關設備最快在2028年上半年陸續安裝，同年底有望實現小量生產。5.馬來西亞推出首款自研AI芯片MARS1000，加入全球科技競爭馬來西亞發布了首款自主研發的人工智能（AI）處理器，加入全球競爭，共同打造最搶手的AI電子元件。本地芯片設計公司SkyeChip在一場由馬來西亞高級政府官員出席的行業協會活動中推出MARS1000芯片。馬來西亞半導體行業協會在一份聲明中表示，該芯片是馬來西亞首款邊緣AI處理器，這意味着該組件可以從內部為從汽車到機器人等設備提供支持。該東南亞國家正尋求在全球芯片供應鏈中發揮更大作用，並利用AI熱潮。馬來西亞已是全球半導體封裝領域的重要參與者，併成為包括泛林集團在內的半導體設備供應商的製造中心。此外，馬來西亞還是蓬勃發展的AI數據中心中心，吸引了包括甲骨文和微軟在內的眾多公司進行大規模投資。邊緣AI芯片的複雜度和性能遠不及英偉達公司為數據中心提供支持並大規模訓練算法的尖端產品，但它仍然是構建尖端技術能力的關鍵一步。目前尚不清楚SkyeChip將在何處生產其設計的芯片。馬來西亞旨在提升在芯片設計、晶圓製造和AI數據中心方面的實力。由總理安瓦爾·易卜拉欣領導的政府已承諾投入至少250億林吉特（60億美元）來提升其在全球價值鏈中的地位。特朗普政府提議限制AI芯片流向馬來西亞和泰國，令這一努力變得更加複雜，因為美國懷疑走私者利用這兩個國家/地區作為轉運站，將半導體轉運到受限制的市場。馬來西亞最近採取行動，收緊與美國科技公司合作的AI芯片出口，並表示不會容忍濫用該國進行非法貿易活動。6.連接，感知，推理，重複：Ceva如何驅動整個智能邊緣堆棧智能邊緣已不再只是未來願景，它今天已經到來，併成為我們日常出行方式的功能基礎。從聯網汽車和智能家居，到耳機、可穿戴設備和工業系統，智能正逐步靠近數據生成和決策發生的地方。在過去的幾周裏，我們探討了Ceva如何通過值得信賴的IP幫助客户在邊緣構建智能——實現無線連接、情境感知和AI推理。隨着智能邊緣加速演進，Ceva高管團隊提出了清晰藍圖——智能、連接與感知在設備中直接匯聚，擺脱對雲端的依賴，從而帶來即時響應和沉浸式情境體驗。Ceva戰略的核心是通過獨具完整性的可授權IP組合，為智能邊緣注入強大能力。這遠不止是把智能功能塞進設備。關鍵在於助力客户推出具有差異化、高效率、面向未來的產品，並確保規模化、準時地推向市場。從雲端依賴到邊緣自主在我們的第一篇文章中，我們指出了行業正在經歷的一次核心轉變。隨着越來越多的數據在邊緣產生——從可穿戴設備到車輛——「雲優先」模式已顯現出侷限。延時、隱私、能效和成本的壓力，都要求一種新的解決方案：在邊緣執行AI推理。在智能邊緣市場預計超過1270億美元、推理需求已超越雲端的背景下，問題不在於「為什麼要做邊緣AI」，而在於「該如何實現」。Ceva的答案是嵌入式智能——通過領域定製化IP和可擴展架構支持的實時決策，而不僅僅依賴通用內核。連接性：智能邊緣的無聲推動力邊緣設備的能力，取決於它們的通信能力。這正是我們在第二篇文章中突出的主題：多協議無線連接在任務關鍵型場景中的核心作用。藍牙6和Wi-Fi 7，到UWB和蜂窩物聯網，跨協議的無縫互聯都是不可或缺的。但是，連接性依舊是一項複雜且難以自研的非差異化功能。因此，Ceva的無線IP——受到全球前13大MCU廠商中10家的採用，並且每年出貨超過10億台設備——已成為需要認證、可擴展且高能效解決方案企業的事實標準。感知：改變體驗的認知邊緣智能需要數據，而數據的起點正是對周遭環境的感知。在第三篇文章中，我們探討了多模態感知如何讓設備具備真正的響應能力——能夠理解運動、聲音、位置與情境。無論是耳機類設備根據頭部動作自動調節音效，還是汽車系統識別駕駛者並個性化座艙體驗，Ceva的集成感知技術——MotionEngine™、RealSpace®、ClearVox™以及AI增強DSP——都讓這一願景真正落地。感知、連接與AI的結合，正是讓設備從「智能」躍升為「有直覺」的關鍵。在邊緣：關注推理，而不僅僅是算力架構在我們最近的第四篇文章中，我們再次回到邊緣AI的核心議題——推理。如今的神經網絡模型，無論是視覺還是語言，都不僅需要強大的計算力，更需要專為高效、靈活與節能而打造的架構。Ceva的NeuPro系列正好契合這一需求——既有面向TinyML應用的超輕量NeuPro Nano，也有適用於ADAS和智能攝像頭的高性能NeuPro-M內核。我們獨特的大小核架構在性能與功耗之間實現最佳平衡，配合開發套件與統一SDK，可加速部署與優化，兼容主流框架並支持Ceva自有模型庫。戰略協同：一個平台，而非單點解決方案在高度碎片化的市場中，Ceva的戰略之所以能引起共鳴，源於其整體協同。正如ABI Research最新的邊緣AI分析所強調的那樣，未來不再是孤立的規格參數，而是關於能夠在不同外形、不同工作負載和各個垂直領域實現真實部署的平台。這正是Ceva的優勢所在。我們統一的IP平台使客户能夠將連接–感知–推理的能力集成到各類應用，從工業傳感器、汽車系統，到可穿戴音頻設備和智能家居。到2024年，Ceva驅動的設備出貨量已超20億台，總出貨量突破190億台。我們不僅推動了智能邊緣的實現，更在持續擴展其規模。展望未來：從碎片化走向統一根基邊緣AI的快速發展正在重塑設備的連接、感知和相應方式，但也讓系統日趨複雜。人才缺口、標準不統一和系統壓力上升，都可能阻礙前進的步伐。在Ceva，我們相信答案在於基礎性的一體化方法：值得信賴的IP、穩固的生態合作伙伴關係，以及聚焦於規模化落地的簡化路徑。在過去三十餘年裏，Ceva憑藉連接、感知和智能的核心技術模塊，持續賦能行業創新。我們的解決方案幫助客户化繁為簡——加快開發進程，同時降低風險，並釋放差異化價值。這種方法如今已在現實中落地，驅動邊緣智能：● 在汽車領域，我們的嵌入式AI和傳感器融合平台創造了更加個性化、具備情境感知的車內體驗——包括低功耗語音助手和自適應駕駛偏好。● 在耳機領域，Ceva的藍牙和AI DSP技術賦能了全球一半以上的非蘋果耳機，實現了自適應降噪、語音指令和手勢識別，並具備出色的能效表現。● 在智能家居場景裏，我們的連接IP可無縫橋接Wi-Fi、藍牙和Zigbee等協議，同時結合音頻與運動傳感，使家居更智能、更貼心。這些只是我們如何幫助客户打造更智能、更快速、更強大的邊緣設備的部分實例。隨着雲與邊緣的界限消解，系統需要的不只是連接，還要具備本地理解、判斷和執行的能力。Ceva的使命就是推動這一躍遷。我們扮演着幕後「引擎」的角色，助力客户快速、大規模並自信地構建下一代邊緣智能。邊緣不再是碎片化的挑戰——而是競爭優勢的基石。有了Ceva，這一基石已然落地。（CEVA 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