圖片來源：視覺中國

2020年10月，十九屆五中全會，首次提出了“強鏈補鏈”計劃，歷經5年，這個意義深遠的計劃迎來開花結果。通過強化產業鏈關鍵環節、補齊短板，產業鏈韌性與競爭力，得到了明顯提升。衆多產業鏈條上的關鍵企業正在湧現出來。

8月22日，上交所官網顯示，廈門恆坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱恆坤新材）科創板IPO即將二次上會審議。

這家集成電路領域關鍵材料的創新企業，通過多年的發展，已經實現境外同類產品替代，打破12英寸集成電路關鍵材料國外壟斷。

沉澱21年，打贏立足戰

作爲一家成立於2004年的企業，恆坤新材經歷了一個較爲漫長的技術沉澱過程。

早期，恆坤新材主要聚焦光電膜器件及視窗鏡片，在這項工藝上打磨10年後，正式並確定以集成電路領域關鍵材料爲業務轉型戰略方向。作爲人類製造的巔峯，芯片相關產業充滿着技術細節，需要攻克一個又一個技術難題。這條道路充滿着艱難險阻，也有可能是九死一生。

技術是恆坤新材的立足之本。

2017年，恆坤新材對進口材料的依賴還很強，但到了2020年，公司終於成功自產光刻材料與前驅體材料，並且陸續通過多家客戶驗證並實現銷售。公司在轉型賽道完成了從0到1的積累。

邏輯得以驗證，恆坤新材的技術飛輪從這一年開始轉動。

恆坤新材先後先後承接國家02科技重大專項子課題及國家發改委專項研究任務，並均已完成驗收。旗下福建泓光則被評爲“福建省集成電路光刻膠關鍵材料工程研究中心”， 被認定爲國家級專精特新“小巨人”企業，並且獲得“創響福建”一等獎和“創客中國”三等獎。

技術路線的印證，使得恆坤新材有了清晰的主線。

根據招股書，從2022年至2024年，恆坤新材的研發費用率從13.3%一路上漲到16.2%，2024年，這項費用已經成爲恆坤新材的第一大費用開支。持續的研發投入，讓恆坤新材開始走上快車道。2023年，公司新增承接多項國家多部委重要攻關任務。

發展到當下，恆坤新材逐步突破了技術壟斷，在關鍵領域爲中國企業提供着重要支撐。

長期以來，高端光刻膠、碳膜塗層（SOC）、抗反射塗層（ARC）等光刻材料被日美企業壟斷，成爲制約我國芯片製造的“卡脖子”環節。根據招股書，在這些領域，公司SOC、BARC、KrF 光刻膠、i-Line 光刻膠以及 TEOS 前驅體均已實現量產供貨，且SOC、BARC產品2023年銷售規模均位列國產廠商第一。

截至報告期末，公司擁有專利89項，其中發明專利36項，初步具備了一定的技術壁壘。在國產化需求驅動下，恆坤新材已經成爲“強鏈補鏈”計劃的重要力量。

技術有支撐，發展有主線，恆坤新材走完了早期的積累，正式開啓從1到10的發展。

從1到10，開始全面爬坡

從目前的業績看，恆坤新材正處於發展的關鍵階段，業績有支撐，但波動性仍然較大，處於快速爬坡階段，需要關鍵助力。

首先，恆坤新材突破技術封鎖後，迫切需要進一步擴大自主能力，強化自產業務佔比。

從2022年至2024年，公司營業收入分別爲3.22億元、3.68億元、5.48億元，同比增長14.28%、49.01%，能夠看到正在快速提速。在這個快速增長的過程中，恆坤新材也在遭遇國外企業的針對，爲此，恆坤新材選擇進一步聚焦自產業務。2025年上半年，恆坤新材自產業務收入大幅增加1.05億元，增幅達72.60%，帶動整體的營業收入增長23.74%。完全抵消了因部分引進產品合作終止對引進業務收入的影響。

但自產業務需要更大的投入，恆坤新材目前需要更多的支持來進一步增強提升增長速度。

其次，恆坤新材的客戶穩定，但目前讓然需要增加客戶羣，豐富大客戶規模，提升抗風險能力。

作爲規模並不算大的獨角獸企業，恆坤新材正在進一步豐富客戶數量，提升抗風險能力。境內前十大晶圓廠中，多家均已成爲恆坤新材的客戶且對部分客戶已形成穩定持續的銷售規模。

2022年至2024年，恆坤新材前五大客戶佔比分別爲99.22%、97.92%、97.20%，對於很多以技術擅長的企業而言，這種集衆多較高的情形並不罕見，但能夠看到，恆坤新材客戶集中度在逐漸下降。同時，一些關鍵技術領域，恆坤新材也正在進入商業化的前夜。

根據招股書，公司的公司ArF浸沒式光刻膠、金屬基前驅體等前沿產品已進入客戶驗證階段，爲芯片製造工藝先進技術節點應用儲備技術動能。而ArF光刻膠，目前國產化率不足1%。可以預想，在不久的將來，這一系列的新技術都將爲恆坤新材提供豐富的客戶支撐。

此外，在營收和利潤的平衡上，恆坤新材短期內可能需要爲了規模而犧牲一定的利潤。2022年至2024年，公司歸母淨利潤分別爲1.01億元、8984.93萬元、9691.92萬元，能夠看到，在持續投入的過程中，恆坤新材保持了穩定的盈利，但波動性依然存在，在特定的發展階段，恆坤新材短期內會爲了主線而增加投入。目前，恆坤新材處於爬坡階段，需要進一步獲得支持，從而進入到發展新階段。

投入生產，全面衝向藍海

在恆坤新材的招股書中，關於募資用途較爲特別。

此次科創板IPO，恆坤新材募資約10億元，全面投向集成電路前驅體二期項目、集成電路用先進材料項目。與其他企業不同，恆坤新材沒有提及其他一般資金用途，或者補充流動資金等用途。

事實上，從招股書能夠看出，恆坤新材的流動性較好。 2022年至2024年，公司經營活動現金始終處於流入狀態，分別達到8.2億、8億和11.8億，現金流較爲有保障。因此，公司將全部募集的資金用於擴大生產，對於全面提升規模、抓住市場機遇的迫切躍然紙上。

招股書中恆坤新材表示，本次募投項目的實施將進一步完善公司產品線佈局，豐富公司產品種類，推 動公司技術創新，提高公司核心競爭力，同時滿足客戶的國產化需求。

從市場發展看，恆坤新材正在面臨一個廣闊的藍海。

近年來，集成電路關鍵材料市場規模正呈現出迅猛增長的態勢。據相關數據顯示，境內集成電路關鍵材料市場規模從2019年的664.7億元一路攀升至2023年的1139.3億元，年複合增長率高達14.4%，預計到2025年，這一數字將飆升至1740.3億元。其中，晶圓製造材料市場規模預計在2025年達到1432.1億元，在關鍵材料市場中佔比超70%。

據弗若斯特沙利文數據，2028年中國集成電路關鍵材料市場規模將達2589億元，其中光刻材料複合增長率超21%。恆坤新材在KrF/ArF光刻膠等高端領域替代空間巨大。

當前，作爲爲數不多的具備爲12英寸晶圓廠量供集成電路關鍵材料能力的國內廠商之一，恆坤新材的自產產品在性能上已達到境外企業同類產品的同等水平，並在境內晶圓廠實現銷售。

而目前的主要掣肘就是生產。而一旦解決生產難題，恆坤新材有望充分發揮國產企業規模化優勢，通過產能和效率優化，全面搶奪市場，爲國產芯片提供強有力的產業鏈保障。

總結來說，恆坤新材正在等待一個契機，提升產業鏈地位，全面實現提升自主能力，最終成爲撬動整個集成電路市場蛋糕的關鍵一環。