中金公司研報表示，AI服務器電源是下一個千億元市場，根據測算市場規模有望於2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場規模CAGR預計為110%/67%，核心受益環節集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。隨着GaN/SiC滲透、800V HVDC+SST架構落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市佔率與業績有望提升，二線廠商或承接溢出訂單。
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