最新消息顯示，台積電在美國規劃的兩座先進封裝廠（AP1、AP2）已進入整地工程階段，並預計在2026年下半年開始蓋廠，目標在2028年完工投產。根據規劃，兩座先進封裝廠將鎖定不同技術，其中，AP1將聚焦當前最前沿的3D堆疊技術(SoIC&CoW)，AP2則側重CoPoS技術，以此滿足對AI和高性能計算芯片的封裝需求。另有外媒報道稱，台積電已經開始招募CoWoS設備服務工程師，將負責生產CoWoS...
網頁鏈接最新消息顯示，台積電在美國規劃的兩座先進封裝廠（AP1、AP2）已進入整地工程階段，並預計在2026年下半年開始蓋廠，目標在2028年完工投產。根據規劃，兩座先進封裝廠將鎖定不同技術，其中，AP1將聚焦當前最前沿的3D堆疊技術(SoIC&CoW)，AP2則側重CoPoS技術，以此滿足對AI和高性能計算芯片的封裝需求。另有外媒報道稱，台積電已經開始招募CoWoS設備服務工程師，將負責生產CoWoS...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。