IT之家 8 月 30 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）發佈博文，報道稱 AMD 資深研究員、SoC 首席架構師 Laks Pappu 在其 LinkedIn 資料中透露，AMD 正研發新一代基於 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封裝及單芯片（monolithic）架構的 GPU，意味着該公司有望在下一代產品中重返高性能 GPU 競爭。IT之家...
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