高盛最新路演報告指出，先進封裝設備廠商如弘塑（3131）與萬潤（6187）受到投資人關注，認爲委外封裝測試廠產能貢獻可能被低估。預計到2027年底，CoWoS總產能將達到約20萬片晶圓。在測試產業方面，旺硅（6223）與穎威同樣受到青睞。高盛分析，隨着芯片設計日趨複雜，先進測試需求持續增加，對兩家公司而言是不可擋的結構性成長趨勢。預測到2027年，旺硅與穎威在探針卡、插座市場的全球市佔率將分別提升...
網頁鏈接高盛最新路演報告指出，先進封裝設備廠商如弘塑（3131）與萬潤（6187）受到投資人關注，認爲委外封裝測試廠產能貢獻可能被低估。預計到2027年底，CoWoS總產能將達到約20萬片晶圓。在測試產業方面，旺硅（6223）與穎威同樣受到青睞。高盛分析，隨着芯片設計日趨複雜，先進測試需求持續增加，對兩家公司而言是不可擋的結構性成長趨勢。預測到2027年，旺硅與穎威在探針卡、插座市場的全球市佔率將分別提升...
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