炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！（來源：超能網）AMD和英偉達都將在2026年的下一代AI加速器中首次採用定製HBM，均為基於HBM4的設計，以提升性能，降低延遲。前一段時間有傳言稱，英偉達已開始開發自己的HBM基礎裸片（Base Die），以適應未來的發展趨勢，這很可能重塑HBM的格局。預計英偉達的自研HBM基礎裸片採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造，...
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