瞭解最快最全半導體投資資訊，請關注【半導體投資聯盟】微信公衆號

更多重磅新聞，請點擊進入愛集微小程序閱讀

或下載愛集微APP閱讀

TrendForce 集邦諮詢最新數據顯示，2025 年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收達 417 億美元，環比增長 14.6%，創下歷史新高。

這一增長主要得益於兩方面動力：一是中國大陸市場消費補貼引發的提前備貨潮，二是下半年智能手機、筆電 / PC、服務器等新品需求的拉動，帶動整體晶圓代工產能利用率與出貨量顯著回升。

從廠商競爭格局來看，臺積電以 302.4 億美元營收、70.2% 的市佔率穩居榜首，且這一市佔率創下紀錄。其增長主要依託手機客戶新機備貨啓動，疊加筆電 / PC、AI GPU 新平臺出貨放量，推動總晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）雙升，營收環比增長 18.5%。

三星與中芯國際分列二、三位。其中，中芯國際雖受益於國際形勢變化及中國大陸消費補貼帶來的提前備貨訂單，晶圓出貨量環比增加，但受出貨延遲及 ASP 下滑影響，營收環比微降 1.7% 至 22.1 億美元，市佔率微降至 5.1%，排名保持第三。

華虹集團（位列第六）與合肥晶合集成（位列第九）則在大陸市場紅利中實現增長。華虹集團合併旗下華虹宏力、上海華力等業務後，因產能利用率提升、晶圓出貨量增加，抵消部分 ASP 下滑影響，營收環比增長 5% 至 10.6 億美元，市佔率 2.5%；合肥晶合集成受益於消費補貼及客戶下半年新品周邊 IC 訂單增加，疊加代工價格優勢，營收達 3.6 億美元，環比增長近 3%。

對於第三季度，集邦諮詢預測，行業增長動能將來自新品季節性拉貨：先進製程將迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將顯著助推營收；成熟製程也將獲得周邊 IC 訂單支撐。預計整體產能利用率將較二季度進一步提升，驅動營收持續環比增長。

溫馨提示：

根據微信公衆平臺最新規則，建議多點擊“點贊、在看、收藏”等，成爲常讀用戶，第一時間獲取最新行業動態。另近期中美熱點消息比較頻繁，歡迎把“半導體投資聯盟”公衆號設爲星標以便及時收到推送消息。同時歡迎多多留言交流，把這當成發表看法、探討行業的平臺。

如您覺得我們內容不錯，也歡迎多多轉發，謝謝~