9月2日消息，據外資投行高盛最新發布的研究報告稱，雖然中國近年來在半導體領域發展迅速，但是在半導體制造關鍵環節的光刻機研發上仍存在瓶頸，而中國國產光刻機目前仍停留在65納米，至少落後國際大廠20年的時間。目前製造5nm及以下更先進製程的芯片需要依靠極紫外光（EUV）光刻機，而埃米級製程則需要用到更先進的高數值孔徑（High NA）EUV光刻機，目前這些最先進的光刻機只有荷蘭公司 ASML能夠製造。...
網頁鏈接9月2日消息，據外資投行高盛最新發布的研究報告稱，雖然中國近年來在半導體領域發展迅速，但是在半導體制造關鍵環節的光刻機研發上仍存在瓶頸，而中國國產光刻機目前仍停留在65納米，至少落後國際大廠20年的時間。目前製造5nm及以下更先進製程的芯片需要依靠極紫外光（EUV）光刻機，而埃米級製程則需要用到更先進的高數值孔徑（High NA）EUV光刻機，目前這些最先進的光刻機只有荷蘭公司 ASML能夠製造。...
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