芝能智芯出品在 2025 年 Hot Chips 大會上，AMD 對外詳細闡述了其最新的 CDNA 4 架構以及基於該架構的 MI350 系列加速器。與前代 MI300 相比，MI350 在工藝、封裝、內存層次結構和互連帶寬上進行了全面升級，目標直指快速膨脹的大模型訓練與推理市場。其核心亮點包括 1850 億晶體管的堆疊式設計、3nm N3P 工藝計算芯片、雙 NUMA 域靈活分區、FP4/FP6...
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