在全球 AI 算力競賽愈演愈烈的當下，芯片性能的每一次突破都牽動着行業神經。而支撐芯片實現超高算力的，除了複雜的電路設計與先進的製程工藝，封裝環節的核心材料更是關鍵 “隱形推手”。2025 年，中國材料企業東材科技(601208sh.)憑藉一款 M9 樹脂，成功打破國際壟斷，成爲英偉達 GB300 芯片封裝樹脂的全球獨家供應商，不僅爲中國在 AI 高端材料領域贏得話語權，更以技術創新爲支點，撬動了...
網頁鏈接在全球 AI 算力競賽愈演愈烈的當下，芯片性能的每一次突破都牽動着行業神經。而支撐芯片實現超高算力的，除了複雜的電路設計與先進的製程工藝，封裝環節的核心材料更是關鍵 “隱形推手”。2025 年，中國材料企業東材科技(601208sh.)憑藉一款 M9 樹脂，成功打破國際壟斷，成爲英偉達 GB300 芯片封裝樹脂的全球獨家供應商，不僅爲中國在 AI 高端材料領域贏得話語權，更以技術創新爲支點，撬動了...
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