IT之家 9 月 3 日消息，韓媒 ETNews 昨日（9 月 2 日）發佈博文，報道稱三星已確認 Exynos 2600 將成爲全球首款採用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發並準備好進入大規模生產階段。

目前的關鍵問題在於三星尚未最終決定，是否在 Galaxy S26 系列智能手機中採用這款新型芯片。根據業內消息，這一重要決策預計將在今年第四季度（10 月至 12 月期間）正式作出。

該韓媒指出，Exynos 2600 芯片採用了新型散熱部件“熱傳導模塊（HPB）”，工作原理類似於散熱片，能夠有效管理芯片運行過程中產生的熱量，有望解決以往發熱問題，提升性能穩定性。而這一進展被視爲在應用處理器（AP）市場，三星挑戰臺積電（TSMC）壟斷地位的關鍵一步。

IT之家援引 CounterPoint Research 的數據，臺積電目前主導全球高端 AP 代工市場，佔據 5 納米以下智能手機 AP 出貨量的 87% 份額，並擁有較強的定價權。

近期有消息稱臺積電計劃上調 3 納米工藝晶圓單價，最高漲幅 8%，這讓高通等客戶面臨成本上升壓力。高通目前使用臺積電 3 納米第二代技術生產 AP“驍龍 8 Elite”，晶圓成本高達每片 1.85 萬美元。

韓媒認爲，三星需證明其 2 納米工藝的穩定性和競爭力，才能成功吸引高通等大客戶，實現代工市場的多元化。