報告摘要

25Q2 營收&歸母淨利創歷史同期單季度新高

【25Q2】營收69.46 億元，創歷史同期單季度新高，同比+19.8%，環比+14%；歸母淨利3.11 億元，創歷史同期單季度新高，同比+38.6%，環比+206%；扣非歸母淨利3.16 億元，同比+42.5%，環比+204%；毛利率16.1%，同比+0.12pcts，環比+2.92pcts；淨利率4.48%，同比+0.61pcts，環比+2.82pcts。

分工廠看：蘇州&檳城廠綁定AMD 深度受益，母公司淨利高增通富超威蘇州&檳城：具備FCBGA、Chiplet 等先進封裝技術，與AMD 等行業領先企業深度合作。通富超威蘇州廠25H1 營收39.35 億元，同比+9.8%，淨利潤5.45 億元，同比+35.9%。通富超威檳城廠25H1 營收43.69 億元，同比+21.56%；淨利潤1.8 億元，同比-2.17%。

上半年，公司大客戶AMD 的業績延續了增長勢頭，其數據中心、客戶端與遊戲業務表現突出，通過產品迭代和市場擴展實現了營收與利潤的雙增長。其中，AMD 數據中心業務持續增長，主要源於EPYC CPU 的強勁需求；AMD 客戶端業務營業額創季度新高，第二季度達25 億美元，同比增長67%，主要得益於最新“Zen 5”架構的AMD 銳龍臺式處理器及更豐富的產品組合的強勁需求；AMD 遊戲業務顯著復甦，第二季度營收11 億美元，同比增長73%，增長動力來自遊戲主機定製芯片和遊戲GPU 需求的增加。大客戶AMD 業務強勁增長，爲公司的營收規模提供了有力保障。

崇川工廠（母公司）：25H1 營收39.05 億元，同比+5.94%，淨利潤1.3 億元，同比+173%。

南通通富：25H1 營收11.8 億元，同比+21.5%；淨利潤-2.3 億元，上年同期爲-1.09 億元，同比虧損擴大。

合肥通富：25H1 營收5.23 億元，同比+12.47%，淨利潤-0.41 億元，上年同期爲-0.38 億元，同比略有擴大。

通富通科：25H1 營收6.45 億元，同比+99%，淨利潤-0.8 億元，上年同期爲-0.91 億元，同比減虧。

積極研發佈局超大尺寸先進封裝、CPO 等技術2025 年上半年，公司在大尺寸FCBGA 開發方面取得重要進展，其中大尺寸FCBGA 已開發進入量產階段，超大尺寸FCBGA 已預研完成並進入正式工程考覈階段；同時，公司通過產品結構設計優化、材料選型及工藝優化，解決了超大尺寸下的產品翹曲問題、產品散熱問題。此外，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。

營收目標增速高於行業水平，資本支出增速達22.7%根據Gartner 於2025 年1 月發佈的《全球半導體封測市場展望》，受AI 芯片、汽車電子及數據中心需求的持續拉動，2025 年全球集成電路封測行業規模預計達到890 億美元，同比增長8.5%。2025 年，公司營收目標爲265.00 億元，較2024 年增長10.96%，高於行業增速預期。爲實現上述經營目標，併爲今後的生產經營做好準備，公司及下屬控制企業南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計劃2025 年在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計60 億元，同比增長22.7%。

投資建議：

我們維持公司2025-27 年淨利潤預測爲10.5/14.4/16.1 億元，對應PE 爲48/35/31 倍，考慮到公司在在半導體封測領域的技術優勢，並且深度綁定海外大客戶，分享AI 成長紅利，維持“買入”評級。

風險提示：

行業與市場波動的風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；研報使用信息更新不及時。