據台灣財訊雙周刊，為提升性能，英偉達在新一代Rubin處理器的開發藍圖中，計劃把CoWoS先進封裝環節的中間基板材料，由硅換成碳化硅(SiC)。目前台積電邀請各大廠商共同研發碳化硅中間基板的製造技術，英偉達第一代Rubin GPU仍會採用硅中間基板。但由於英偉達對性能進步的要求極高，當芯片內產生的熱超過極限，就必須採用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就會進入先進封裝。
據台灣財訊雙周刊，為提升性能，英偉達在新一代Rubin處理器的開發藍圖中，計劃把CoWoS先進封裝環節的中間基板材料，由硅換成碳化硅(SiC)。目前台積電邀請各大廠商共同研發碳化硅中間基板的製造技術，英偉達第一代Rubin GPU仍會採用硅中間基板。但由於英偉達對性能進步的要求極高，當芯片內產生的熱超過極限，就必須採用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就會進入先進封裝。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。