芝能智芯出品在 2025 年 Hot Chips 大會上，英偉達講了在硅光子共封裝（CPO）方向的最新進展。通過在 Spectrum-X 交換機和相關互連架構中引入硅光子學，英偉達試圖解決大規模 AI 訓練和數據中心網絡中的抖動、功耗和擴展性問題。強調了低抖動通信對於 AI 作業的重要性，還展示了可擴展至多站點的 Spectrum-XGS 架構，提出了橫向擴展和距離感知調度的新方法。Part 1硅...
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