智通財經APP獲悉，中信建投發佈研報稱，隨着高密度芯片和封裝技術發展，電子元器件熱功耗持續攀升，散熱需求急劇提升。我國熱界面材料(TIM)市場規模從2018年的9.75億元增長至2023年的18.75億元，年複合增長率達13.97%，增速顯著。芯片散熱中，TIM1與TIM2構成「雙導熱引擎」，TIM1直接接觸芯片，需低熱阻、高導熱性，以石墨烯、氮化硼等為填料，導熱係數較高;TIM2適配均熱板與散熱器，兼顧散熱效率與成本，導熱係數通常為5-10W/m.K，二者通過填充空隙降低接觸熱阻，保障芯片穩定運行。此外，TIM在消費電子和新能源汽車領域應用廣泛，分別佔比46.7%和38.5%，隨着下游需求升級，行業前景廣闊。

中信建投主要觀點如下：

電子元器件散熱需求提升，TIM為散熱核心部件

隨着高密度芯片和封裝技術的不斷發展，電子元器件的散熱問題日益突出，熱界面材料(TIM)作為核心散熱產品，市場迎來快速增長。TIM廣泛應用於計算機、消費類設備、電信基礎設施、汽車等多個領域，主要用於填補散熱器件與發熱器件之間的微小空隙，降低接觸熱阻，提升散熱效率。

TIM應用場景廣泛，芯片散熱需求引領產品迭代

在芯片散熱中，TIM1和TIM2發揮着「雙導熱引擎」作用。英偉達GPU熱功耗從H100的700W升至B200的1200W，手機芯片熱流密度突破15W/cm2，散熱需求急劇提升。在消費電子領域，隨着智能手機、平板電腦等設備性能和功耗的增加，散熱方案不斷升級。從傳統的導熱界面材料加石墨膜，發展到熱管、均溫板等組合方案，高導熱材料的滲透率逐步提升。同時，VR/AR設備、固態硬盤、智能音箱、無線充電器等電子產品也對散熱提出了更高的要求，熱界面材料針對細分場景提供精準散熱方案。

新材料助力TIM散熱能力突破，國產化率有望不斷提升

未來，隨着新材料的不斷研發，如具有優越性能的金剛石材料和高導熱的石墨烯等納米材料，熱界面材料的散熱能力將得到進一步突破。目前，全球熱界面材料市場仍以海外企業為主導，但國內企業在上游材料國產化率提升和研發壁壘突破的推動下，市場份額有望逐步提高。同時，隨着消費電子、汽車電子等下游市場的持續擴大，熱界面材料行業將迎來更廣闊的發展空間。

風險提示：產品創新風險，行業競爭加劇的風險，原材料價格波動風險，宏觀經濟變化風險。