9月4日消息，隨着人工智能（AI）計算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致芯片性能下滑。 據臺媒報道，近期半導體業界傳出消息稱，臺積電正廣發「英雄帖」，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將12英單晶碳化硅（SiC）應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。過去SiC主要應用在功率元件（Power Devices）、車用及儲能領域，如今已進入新的發展階段，例如在...
網頁鏈接9月4日消息，隨着人工智能（AI）計算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致芯片性能下滑。 據臺媒報道，近期半導體業界傳出消息稱，臺積電正廣發「英雄帖」，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將12英單晶碳化硅（SiC）應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。過去SiC主要應用在功率元件（Power Devices）、車用及儲能領域，如今已進入新的發展階段，例如在...
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