SEMI報告指出，2025 Q1全球半導體設備出貨額達320.5億美元，年增21%，由AI、雲端、高效運算與邊緣應用強力帶動，Rubin芯片Tape out的影響將反映在9月10-12日的SEMICON Taiwan 2025，展覽聚焦在AI芯片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、硅光子、量子運算、HBM高頻寬記憶體等項目，其中AI時代所需的複雜設計、先進封裝與異質整合方案...
網頁鏈接SEMI報告指出，2025 Q1全球半導體設備出貨額達320.5億美元，年增21%，由AI、雲端、高效運算與邊緣應用強力帶動，Rubin芯片Tape out的影響將反映在9月10-12日的SEMICON Taiwan 2025，展覽聚焦在AI芯片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、硅光子、量子運算、HBM高頻寬記憶體等項目，其中AI時代所需的複雜設計、先進封裝與異質整合方案...
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