【熱點速讀】
1、美國擬出臺法案：給予美國買家“優先購買 AI GPU 的權利”，H20恐再對華禁售
2、消息稱三星電子重啓平澤P5工廠建設，加快佈局HBM4產能
3、AMD：Arm架構能效優勢被誇大，x86仍將主導消費級硬件市場
4、亞太及美洲地區需求強勁，7月全球半導體銷售額同比增長20.6%
5、機構：先進邏輯和DRAM應用推動，Q2全球半導體設備銷售額環比增長3%
1、美國擬出臺法案：給予美國買家“優先購買 AI GPU 的權利”，H20恐再對華禁售
據外媒報道，美國參議院近日公佈了年度國防政策方案的初步版本，其中包括要求美國人工智能處理器開發商優先滿足國內高性能人工智能處理器的訂單，然後再將其供應給海外買家，並明確要求禁止出口最高端的人工智能GPU。
立法者將該提案稱爲《2025年國家人工智能保障獲取與創新法案》（GAIN AI Act），其目標是確保美國“小型企業、初創企業和大學”能夠搶在受監管國家客戶之前獲得AMD、英偉達等公司的最新人工智能GPU。
該法案提議對所有出口到美國境外受關注國家的“先進”GPU實施出口管制，並拒絕向“最強大的芯片”發放出口許可證。
爲了獲得出口許可證，出口商必須確認某些條件：
美國顧客享有優先權；
沒有積壓的美國訂單；
預期出口不會導致庫存延遲或降低美國採購商的製造能力；
所提供的定價或合同條款不會對外國接收者有利，而對美國客戶有利；
外國實體不會利用出口來削弱其國內市場以外的美國競爭對手。
根據提案，如果缺少其中一項證明，則必須拒絕出口請求。
該法案爲美國立法者所定義的“先進集成電路”或先進的AI GPU設定了精確的標準。要獲得“先進”的資格，處理器必須滿足以下任意一項標準：
總處理性能 (TPP) 得分爲 2400 或更高，其計算方式爲：標稱處理能力（以 TFLOPS 爲單位）乘以運算時長（例如，8/16/32/64 位 TFLOPS 或 TOPS），不計稀疏性。TPP 得分爲 4800 或更高的處理器被認爲性能過強，無論出口到哪個國家/地區均不得出口。
性能密度 (PD) 指標超過 3.2。PD的計算方法是將 TPP 除以芯片面積（以平方毫米爲單位）。
DRAM帶寬超過 1.4 TB/s，互連帶寬超過 1.1 TB/s，或 DRAM 和互連帶寬總和超過 1.7 TB/s。
本質上，立法者計劃對所有相當複雜的處理器實施出口管制，包括英偉達大約兩年前的 HGX H20（由於其高內存帶寬）或 L2 PCIe（由於其高性能密度）。因此，如果該法案獲得通過並經總統簽署，它將再次限制 AMD 的 Instinct MI308 或英偉達的 HGX H20 向美國以外的所有客戶銷售。此外，TPP 爲 4800 或更高的 GPU 將被禁止出口，因此英偉達將無法在美國以外銷售其 H100 及更先進的 GPU，因爲即使 H100 的 TPP 分數也高達 16,000（B300 的 TPP 分數爲 60,000）。
對此，英偉達發表聲明，“我們絕不會爲了服務世界其他地區而剝奪美國客戶的權利。這項擬議的法案試圖解決一個並不存在的問題，它將限制全球範圍內任何使用主流計算芯片的行業的競爭。”
2、消息稱三星電子重啓平澤P5工廠建設，加快佈局HBM4產能
據韓媒報道，三星電子正加緊恢復位於韓國京畿道的平澤第五工廠（P5）的建設，旨在確保下一代高帶寬存儲器（HBM）的搶先產能。消息稱，三星計劃最早於下個月破土動工，恢復投資。
三星電子最初計劃2024年開工建設P5工廠，但由於半導體市場狀況惡化而推遲了建設。
此外，爲了順利向NVIDIA供應HBM4，三星電子還計劃將10納米級第六代（1c）DRAM工藝引入平澤四號工廠（P4）的空置生產線。這是一項戰略舉措，旨在利用業界最先進的工藝批量生產HBM4專用DRAM。
目前，三星電子已完成HBM4的內部量產審批，並正在準備樣品生產。此前有報道稱，三星7月提供給英偉達的 HBM4樣品已通過初期測試和質量測試，在8月底進入“預生產”階段。HBM4將被應用在英偉達的下一代 AI 加速器“Rubin”。
英偉達計劃在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12層HBM4的最終質量資格測試，屆時將敲定首批 HBM4 供應商。
3、AMD：Arm架構能效優勢被誇大，x86仍將主導消費級硬件市場
據外媒報道，AMD 芯片技術總監日前接受採訪時表示，Arm 架構並不比 x86 能效更高。
他表示，AMD與英特爾近期的觀點基本一致，認爲所謂“x86架構能效不足”的說法早在去年就已經被證明不成立。無論是AMD的銳龍系列還是英特爾的酷睿系列處理器，都能爲筆記本電腦帶來出色的續航表現，並且讓用戶享受到完整的x86生態系統。從整體解決方案的角度來看，Arm架構目前並未體現出顯著優勢。
近年來，Arm架構的影響力提升，主要得益於蘋果M系列自研芯片以及高通驍龍X系列筆記本處理器的推動，尤其在能效方面獲得不少認可。然而，隨着英特爾和AMD不斷加快在移動處理器領域的創新和佈局，Arm架構原有的相對優勢正在逐步收窄。
AMD強調，x86架構仍將在未來很長一段時間內繼續主導消費級硬件市場。接下來，英特爾即將推出的Panther Lake以及AMD規劃中的Medusa Point等新一代產品，將進一步鞏固x86的地位。
4、亞太及美洲地區需求強勁，7月全球半導體銷售額同比增長20.6%
SIA最新數據顯示，7月份全球半導體銷售依然強勁，亞太地區和美洲地區的強勁需求繼續推動着增長。7月全球半導體銷售額達621億美元，較2024年7月的515億美元增長20.6%，較2025年6月的599億美元增長3.6%。
從地區來看，7月份亞太及所有其他地區銷售額同比增長35.6%，美洲銷售額增長29.3%，中國銷售額增長10.4%，歐洲銷售額增長5.7%，但日本銷售額下降6.3%。環比來看，美洲銷售額環比增長8.6%，亞太及所有其他地區銷售額環比增長4.9%，歐洲銷售額持平，日本銷售額環比下降0.2%，中國銷售額環比下降1.3%。
5、機構：先進邏輯和DRAM應用推動，Q2全球半導體設備銷售額環比增長3%
SEMI報告顯示，2025年第二季度全球半導體設備銷售額同比增長24%，達330.7億美元。受前沿邏輯、先進高帶寬存儲器 (HBM) 相關DRAM 應用以及亞洲出貨量增長的推動，2025年第二季度銷售額環比增長3%。
全球半導體設備市場在2024年創下1170億美元的紀錄後，2025年上半年表現強勁，收入超過650億美元。芯片製造商持續投資產能，以支持推動人工智能浪潮的先進邏輯和內存創新，並支持旨在增強區域供應鏈韌性的關鍵項目。
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