市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖後同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年複合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成爲復甦週期主要驅動力。

Yole Group強調，先進封裝正成爲推動市場擴張的核心基石。從2024年到2025年，先進封裝市場在多個應用領域進一步鞏固了其戰略地位。曾經僅應用於特定高端產品，如今已成爲消費電子大規模應用的支柱技術，同時也爲AR/VR、邊緣AI、航空航天及國防等新興市場提供關鍵支撐。

Yole Group指出，2024年先進封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商佔據主導地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業，如臺積電（TSMC）。與此同時，存儲廠商的崛起以及企業多元化產品組合的策略也正在重塑全球前十格局。

Yole Group表示，這一市場重構得益於一波前所未有的投資浪潮。中國大陸方面，甬硅電子、菱生與南茂科技等廠商加碼投資，鞏固在中國大陸的業務版圖；長電科技宣佈投資15億美元，強化本土先進封裝能力；南京華天科技啓動二期擴建計劃，總投資高達100億元人民幣（約14億美元）；通富微電公佈總額爲75億元人民幣（約10億美元）的先進封裝項目，涵蓋倒裝芯片、多層堆疊、晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP），預計於2029年完工；江蘇、湖北等地區至少有七座新建先進封裝工廠在同步推進，顯示中國大陸正邁向產能自主化與規模化的長期戰略目標。（校對/趙月）