當摩爾定律逼近物理極限，先進封裝技術正成爲全球半導體競爭的新焦點，中國的封裝三巨頭也在這一浪潮中尋找新的增長點。

隨着晶體管尺寸縮小至2納米以下，逐步逼近分子甚至原子級別，先進製程的工藝邊際成本大幅增加。

半導體行業正經歷深刻變革，隨着晶體管尺寸逼近物理極限，製程微縮對性能提升的貢獻逐漸減弱，先進封裝技術與材料創新成爲突破瓶頸的核心路徑。

行業變革，從製程微縮到系統級創新。

摩爾定律正在放緩。

傳統制程微縮面臨量子隧穿效應、散熱極限等物理挑戰，而AI芯片對算力的爆發式需求（如：英偉達H100GPU算力較上一代提升6倍）倒逼行業尋求新路徑。

先進封裝技術通過Chiplet異構集成、3D堆疊等方案，可在不依賴製程進步的前提下實現性能躍升。臺積電CoWoS技術將CPU、GPU、HBM存儲集成於同一封裝，使英偉達H100帶寬提升至3.35TB/s，功耗降低40%。

據Yole預測，全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元增至2028年的786億美元，年複合增長率10.6%，成爲行業增長主力。

封裝巨頭的盈利情況？

芯片產業鏈中，後道環節長電科技、通富微電和華天科技這封裝三巨頭，毛利率常年不超20%，近兩年甚至低於15%。

對比來看。

2024年長電科技實現營業收入359.62億元，同比增加21.24%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤16.10億元，同比增加9.44%。

通富微電2024年實現營業收入238.82億元，同比增長7.24%，歸母淨利潤爲6.78億元，同比增長299.90%。

華天科技2024年實現營業收入144.62億元，同比增長28.00%，歸屬於母公司的淨利潤爲6.16億元，同比增長172.29%。

儘管營收規模不小，但封裝行業的低毛利率問題依然突出。重資產帶來高折舊，一條封裝產線價值量動輒幾千萬上億元，長電科技電子設備年折舊率在19.2%-20%。

先進封裝成爲破局關鍵。

好在，伴隨先進封裝的滲透，這一局面在逐步扭轉。

生成式AI、端側算力和智能駕駛ADAS帶動先進封裝滲透率上行，預計2029年全球高端封測市場份額將提升至33%，封裝環節附加值有望得到提升。

國內封裝三巨頭紛紛佈局先進封裝技術。長電科技佈局晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝等多種技術。

通富微電在CPO光電共封裝領域取得研發突破性進展，大尺寸FCBGA進入量產，超大尺寸FCBGA預研完成。

華天科技現已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術，其封裝技術水平及科技研發實力處於國內同行業領先地位。

三巨頭對比，長電科技領先，通富微電緊追？

Brand Finance發佈的《2025全球半導體品牌價值30強》榜單中，國內僅長電科技、中芯國際兩家公司上榜。長電科技也是國內營收規模最大封測企業。

2024年長電科技以360億營收在全球前10大委外封測廠中排在第三，比通富微電（239億）和華天科技（143億）營收要高出不少。

中國封測三巨頭2024年業績對比。

從下游應用情況看，長電科技2025上半年38.1%營收的應用領域爲通訊電子，22.4%爲運算電子，21.6%爲消費電子。應用在汽車電子和工控及醫療領域的收入佔比不足10%。

應用拓展，汽車電子成爲新勢力？

2025上半年，國內汽車累計銷售1561萬輛，6月份新能源車滲透率已經達到53%。因此，長電科技將目光轉向汽車電子領域。

作爲國內首家加入AEC汽車電子委員會的封測公司和汽車chiplet聯盟核心成員，長電科技海內外八大生產基地均通過IATF16949認證（汽車行業質量管理體系認證）。

據公司2025中報表述，上海臨港長電作爲全球爲數不多聚焦於車規級芯片的封裝工廠，將實現從芯片封裝到成品測試的全流程自動化生產。

存儲也是長電科技擴大業務佈局的關鍵一環。公司封測服務覆蓋DRAM、Flash等產品，擁有20多年存儲封裝量產經驗。收購晟碟半導體擴大自身在存儲和運算電子領域市場份額。

通富微電綁定AMD，長電科技多元化。

通富微電與長電科技差異之一，在於客戶集中度不同。

2024年僅AMD一家公司就爲通富微電貢獻了120.25億收入，佔年度銷售總額比例的50.35%。AMD常年是通富微電第一大客戶，通富微電也是AMD最大的封測供應商，佔其訂單總數80%以上。與AMD合作，對通富微電來說“好處多多”。

AMD是全球爲數不多的，在GPU領域跟英偉達有一戰之力的對手。近兩年推出的MI300、MI355出貨量並不低，成功搶佔一部分英偉達AI芯片市場份額。

藉助於AMD，通富微電在AI芯片領域的封裝佈局比長電科技早一步。通富微電超威蘇州、超威檳城工廠，聚焦AI及高算力產品+車載智駕芯片，積極擴充產能。

雖然國內封裝三巨頭在2.5D/3D封裝也有技術儲備，但在高端AI芯片市場，基本還是臺積電一家獨大。英偉達H系列、B系列等都採用CoWoS封裝，亞馬遜、英特爾等大廠芯片也配套CoWoS工藝。

2024年第四季度臺積電CoWoS產能至3.5萬片（12英寸）/每月，至2025年第四季度，臺積電CoWoS產能有望達到7萬片/月，供給依然緊俏。

異構集成路線也是封測技術演化方向之一。長電科技在高端封測速度略慢於通富微電，但公司並“不認命”，在異構集成領域跟通富微電打得有來有回。長電科技XDFOI®工藝實現了芯粒間的高速互連，支持多樣化芯粒集成，與通富微電的Chiplet封裝技術路線相似度較高。

AI與汽車電子驅動增長。

人工智能和汽車電子驅動下，全球半導體市場呈現出結構性增長局面。

2025上半年全球半導體市場規模達3460億美元，同比增長18.9%，預計2025年可達7280億美元，2026年可達8000億美元。

2.5D/3D先進封裝和異構集成封裝，作爲AI芯片及車規級電子和端側智能封裝的主流方式，成功脫穎而出。

據Yole預測，到2030年，封裝市場整體規模有望攀升至1609億美元，先進封裝規模或將突破911億美元，2024-2030年複合增長率達10%，行業增長潛力顯著。

在半導體市場復甦增長趨勢帶動下，全球半導體封裝市場也有望呈現增長態勢。根據Yole的預測數據，2025年全球封裝市場規模預計達到1,022億美元，同比增長8%。

長電科技高管曾表示：“隨着AI、汽車電子等新興應用的快速發展，對先進封裝技術的需求將持續增長。公司將繼續加大研發投入，提升先進封裝能力，抓住市場機遇。”

通富微電管理層也指出：“與AMD等國際大廠的深度合作爲公司帶來了先進的技術經驗和穩定的訂單來源。公司將繼續深化與核心客戶的合作，拓展AI芯片封裝市場。”

華天科技副總裁肖智軼在國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟論壇上表示：“當前全球半導體產業深度調整下，先進封裝成爲延續摩爾定律的核心路徑。”

他還強調：“我們既要瞄準AI、車規、第三代半導體等高端領域，突破Chiplet、異構集成等前沿技術，更要立足國情，推進全系統性價比創新，構建需求與供求的良性循環。”

在言西來看，中國封測三巨頭面臨的是挑戰與機遇並存的局面。

隨着先進封裝技術的發展，封測環節在產業鏈中的價值佔比有望提升，從而改善企業的盈利能力。汽車電子、AI芯片、高性能計算等領域對先進封裝的需求快速增長，爲封測企業提供了新的市場空間。過度依賴單一客戶存在風險，封測企業需要不斷拓展客戶羣體，降低經營風險。

半導體產業鏈是全球化的產業鏈，封測企業需要在加強國內產業鏈的同時，積極參與全球競爭與合作。

國際競爭加劇、技術人才短缺、原材料價格波動等。中國封測企業需要在技術創新、市場拓展和人才培養等方面持續投入，才能在全球競爭中保持領先地位。

全球半導體產業正加速變革，技術壁壘與地緣博弈交織。在這一背景下，封測技術已成爲突破“物理極限”與“產業斷鏈”雙重挑戰的核心環節。

中國封裝三巨頭，長電科技、通富微電、華天科技，正各展所長，在這場先進封裝的競賽中爭奪主導權。

長電科技憑藉規模優勢和多元化佈局穩坐頭把交椅；通富微電深度綁定AMD，在AI芯片封裝領域先發制人；華天科技則通過持續研發投入追趕前沿技術。

隨着人工智能與高性能計算的興起，傳統芯片製程微縮已經遭遇瓶頸，而先進封裝技術可通過橫向擴展、堆疊，釋放多芯片系統集成的巨大潛力。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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原文標題 : 800億美元先進封裝藍海，中國三巨頭誰先破臺積電網？