當摩爾定律逼近物理極限，先進封裝技術正成為全球半導體競爭的新焦點，中國的封裝三巨頭也在這一浪潮中尋找新的增長點。隨着晶體管尺寸縮小至2納米以下，逐步逼近分子甚至原子級別，先進製程的工藝邊際成本大幅增加。半導體行業正經歷深刻變革，隨着晶體管尺寸逼近物理極限，製程微縮對性能提升的貢獻逐漸減弱，先進封裝技術與材料創新成為突破瓶頸的核心路徑。行業變革，從製程微縮到系統級創新。摩爾定律正在放緩。傳統制程微縮...
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