日本TEL社長親赴臺積電賠罪!

半導體行業圈
09/10

半導體行業圈 振興國產半導體產業!

9月10日消息,抵達中國臺灣,密會臺積電董事長魏哲家,疑爲2nm泄密案“向臺積電賠罪”!

據報道,2025年SEMICON Taiwan國際半導體展今日於臺北南港展覽館一、二館正式開幕,吸引全球產業目光。不過,外界關注的焦點之一,落在東京威力科創(TEL)社長兼執行長河合利樹的缺席。

據瞭解,河合昨日下午缺席展會活動,轉而前往新竹與臺積電董事長暨總裁魏哲家進行閉門會晤,爲先前爆發的2nm技術泄密事件親自道歉,並提出後續善後對策。

據報導,TEL是全球半導體設備的主要供貨商,臺灣地區爲其關鍵市場,臺積電更是其重要客戶。

知情人士透露,河合利樹此行主要目的是向臺積電表達歉意,針對TEL前陳姓工程師涉嫌泄露臺積電2nm技術機密一事,親自向魏哲家致歉,並提出公司如何善後的初步構想。由於雙方爲閉門會談,具體內容尚不對外公開,目前仍待TEL方面進一步說明。

據之前報道,臺積電 2nm 芯片技術外泄事件涉案 3 人被檢方起訴,分別被要求判處14年、9年和7年徒刑。

涉案的主要嫌疑人陳姓男子曾任臺積電工程師,熟悉公司嚴格的保密制度與供應商保密協議。離職後,他加入日本半導體設備龍頭 TEL 公司,並利用舊同事關係,多次索取 2 納米蝕刻站相關機密文件和數據,將其拍攝、複製,用於幫助 TEL 公司改進設備性能。

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