東吳證券研報指出，“消費電子+服務器+新能源”多業務佈局助力東材科技發展。AI帶動計算密度爆發，高端樹脂需求迎來量價雙驅：2024年起，AI訓練與推理需求大幅上升，推動服務器計算密度進入快速增長通道，核心硬件PCB板對信號傳輸速度提出更高要求。與此同時，800G交換機、英偉達NVL72服務器、Meta與谷歌的自研ASIC芯片出貨量快速攀升，其中以英偉達NVL72爲例，其2025年1-5月出貨量幾乎實現按月翻倍。東材科技依託在高頻高速樹脂領域的技術積累與量產能力，成功進入臺光、臺耀、生益、斗山等全球主流CCL廠商體系，支撐英偉達、蘋果等終端產品需求，表現出強供應穩定性與快速響應能力，具備長期滲透高端市場的能力。受益於雲服務、AI服務器行業訂單持續增長，東材科技25-27年營收將實現快速增長，考慮到公司是全球電子材料龍頭，同時較行業相對低估，首次覆蓋，給予“買入”評級。