力合科創:參股微見智能專注高精度芯片封裝設備,投資孵化福沃藥業、亦諾微醫藥等創新藥企業

市場資訊
昨天

有投資者在互動平臺向力合科創提問:“請問董祕,貴公司投資微見智能封裝技術有限公司佔比多少,微見智能主要業務是什麼,他的強項主要在那些方面。第二貴公司現在的新材料主要用在那些方面。第三貴公司在生物醫療和腦機接口都有投資,那有沒有在創新藥方面有投資。謝謝!”

針對上述提問,力合科創回應稱:“尊敬的投資者,您好!微見智能封裝技術有限公司爲公司的參股企業,該企業專注於高精度複雜工藝芯片封裝設備研發和生產,主要產品爲MV全系列高精度固晶裝備,支持第三代半導體芯片(氮化鎵、碳化硅)封裝工藝需求,是光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲等領域核心芯片封裝的關鍵裝備。子公司麗星科技從事日化包裝材料製造業務,您可以查詢公司定期報告瞭解更多詳細情況。公司在創新藥領域投資孵化了福沃藥業、亦諾微醫藥等代表性企業,福沃藥業致力於腫瘤與自身免疫領域的突破性創新藥研發;亦諾微醫藥致力於通過自主知識產權精準基因工程化技術,利用藥物天然遞送機制,研發新一代複製和非複製型皰疹病毒載體及外泌體遞送載體。感謝您的關注。敬請您注意投資風險。”

聲明:市場有風險,投資需謹慎。本文爲AI基於第三方數據生成,僅供參考,不構成個人投資建議。

責任編輯:鍾離

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