昨天介紹了PCB材料，今天再介紹下半導體材料。驅動邏輯隨着AI算力、智能駕駛、數據中心等高端應用對芯片性能要求不斷提升，推動先進製程產能加速擴張。3D NAND、GAA晶體管等新技術需更多工藝步驟，直接帶動硅晶圓、溼化學品、CMP拋光液/墊、光刻膠等材料用量增長，機構預測2028年全球12英寸晶圓月產能將達1110萬片，CAGR約7%，其中先進製程產能CAGR高達14%。中國大陸作為全球主要擴產...
網頁鏈接昨天介紹了PCB材料，今天再介紹下半導體材料。驅動邏輯隨着AI算力、智能駕駛、數據中心等高端應用對芯片性能要求不斷提升，推動先進製程產能加速擴張。3D NAND、GAA晶體管等新技術需更多工藝步驟，直接帶動硅晶圓、溼化學品、CMP拋光液/墊、光刻膠等材料用量增長，機構預測2028年全球12英寸晶圓月產能將達1110萬片，CAGR約7%，其中先進製程產能CAGR高達14%。中國大陸作為全球主要擴產...
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