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來源：內容來自半導體芯聞綜合。

Intel 在製程轉型上正面臨艱難抉擇。 繼18A 節點在良率與客戶拓展上進展不如預期後，公司將目光轉向下一代14A 製程。然而，這一節點雖承諾更高效能與能效，但背後的高昂成本，讓Intel 陷入進退兩難。

Intel 財務長David Zinsner 已坦言，14A 的晶圓成本將明顯高於18A。主因在於14A 將全面導入ASML 新一代High-NA EUV。

設備昂貴：High-NA EUV 售價約3.8 億美元，比Low-NA 高出六成。

設計複雜：曝光視場縮小一半，製程與研發成本同步增加。

晶圓高價：14A 每片晶圓推估約3–3.5 萬美元，高於現有節點。

雖然Intel 承諾14A 可帶來15–20% 的效能功耗比提升，以及25–35% 的耗能下降，但在良率與客戶仍不確定的情況下，高成本難以說服市場。

相比之下，競爭對手策略更顯務實。臺積電已坦言A14 節點“不一定”會採用新一代High-NA EUV，而A16 與N2 仍以Low-NA EUV 爲主，僅在設計需要時才考慮少量導入，以控制成本。目前TSMC 的2 納米（N2）晶圓傳出價格約3 萬美元一片，雖然成本同樣不低，但憑藉成熟的量產紀律與穩定大客戶（如Apple、NVIDIA），市場接受度相對較高，良率甚至傳出已接近90%，顯示技術落地進展順利。

三星則採取謹慎步伐，已引進首臺High-NA EUV 機臺，但尚未確定是否會用於最新制程節點。目前三星的主要客戶爲特斯拉，雖然規模暫不及臺積電，但客戶能見度相對清晰。

Intel 眼下幾乎只能孤注一擲。若14A 缺乏外部客戶，龐大的研發與投資難以獲得合理回報，公司可能不得不放緩甚至放棄該節點。同時，Intel 與美國政府的協議要求其在未來五年內必須持有至少51% 的代工業務，否則將構成違約，這也使得Intel 的戰略選項更加受限。

市場普遍對Intel 能否突圍保持保留態度。 14A 或許代表了Intel 的技術野心，但在高成本、缺乏客戶與競爭者領先的三重壓力下，Intel 的未來依然籠罩着不確定性。

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