據《日經新聞》9月9日報導，索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡稱“索尼半導體”）社長指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。據介紹，索尼半導體研發的次世代CMOS感測器將採用3層結構（目前產品爲2層）、22-28納米制程（目前爲40納米），藉此在尺寸不變下，提高感度、分辨率、讀取速度等性能。報導指出，...
網頁鏈接據《日經新聞》9月9日報導，索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡稱“索尼半導體”）社長指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。據介紹，索尼半導體研發的次世代CMOS感測器將採用3層結構（目前產品爲2層）、22-28納米制程（目前爲40納米），藉此在尺寸不變下，提高感度、分辨率、讀取速度等性能。報導指出，...
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