智通財經APP獲悉，天岳先進(02631)漲近5%，截至發稿，漲4.75%，報50.7港元，成交額1.12億港元。

消息面上，據報道，近期，中國科學院半導體研究所科技成果轉化企業北京晶飛半導體科技在碳化硅晶圓加工技術領域取得重大突破，成功利用自主研發的激光剝離設備實現了12英寸碳化硅晶圓的剝離。該突破標誌着中國在第三代半導體關鍵製造裝備領域邁出重要一步，為全球碳化硅產業的降本增效提供了全新解決方案。此前，有報道稱，英偉達計劃在新一代GPU芯片的先進封裝環節中採用碳化硅襯底。

天岳先進半年報顯示，公司自成立以來即專注於高品質碳化硅襯底的研發與產業化。公司是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。東方證券認為，碳化硅材料在高端算力芯片中的應用潛力尚未完全挖掘。未來，碳化硅材料有望應用於算力芯片的先進封裝等環節，打開產業成長空間。