9月16日，蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克公開表示，半導體封裝企業艾馬克技術將協助蘋果推進芯片封裝業務及供應鏈迴流計劃。消息刺激艾馬克技術股價盤前大漲，截至發稿漲超8%。

庫克在採訪中透露，晶圓後續將送往得克薩斯州的環球晶圓，為臺積電等企業供貨，臺積電負責芯片晶圓製造；隨後，位於亞利桑那州的艾馬克技術將承擔芯片封裝工作。同時，應用材料公司在半導體設備領域也發揮關鍵作用。庫克表示，蘋果正推動整個半導體產業鏈實現端到端的美國本土化。

此外，艾馬克技術本月早些時候完成了一筆總額5億美元的高級債券發行，票面利率為5.875%，到期日為2033年。