2025年上半年,國內晶圓代工行業在全球半導體復甦週期中呈現穩健增長態勢,頭部企業營收與產能利用率雙提升,技術突破與國產替代加速推進,政策與市場需求形成共振。中芯國際第二季度產能利用率92.5%,華虹達108.3%,均刷新歷史高位。這主要得益於國內外政策變化推動渠道備貨,頭部晶圓廠稱上半年“急單和提拉出貨”支撐業績。此外,智能穿戴、物聯網等消費電子和汽車電子領域成爲主要驅動力。技術突破方面,成熟...
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