（信息來源：chosun）SEMECS、韓華半導體和韓美半導體三家公司在高帶寬存儲器（HBM）核心半導體設備TC鍵合機（TC Bonder）的競爭中處於白熱化階段，目前正加速混合鍵合機的量產準備工作，預計該設備將從第六代HBM（HBM4）生產開始部分採用。三星電子和SK海力士已進行HBM4的量產測試，目前的關鍵在於設備價格（比現有TC鍵合機高出兩倍以上）以及與美國和荷蘭製造的設備相比，能否確保技術...
網頁鏈接（信息來源：chosun）SEMECS、韓華半導體和韓美半導體三家公司在高帶寬存儲器（HBM）核心半導體設備TC鍵合機（TC Bonder）的競爭中處於白熱化階段，目前正加速混合鍵合機的量產準備工作，預計該設備將從第六代HBM（HBM4）生產開始部分採用。三星電子和SK海力士已進行HBM4的量產測試，目前的關鍵在於設備價格（比現有TC鍵合機高出兩倍以上）以及與美國和荷蘭製造的設備相比，能否確保技術...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。