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2025年第二季度財報塵埃落定，晶圓代工產業的分化比想象中更爲劇烈。前十大合計營收 417.2 億美元，環比大增，這說明半導體週期的底部已過，復甦斜率明顯。但仔細看，增長几乎都被臺積電“喫走”，其他廠商即便增長，份額也被稀釋。第二季度，臺積電營收突破 302 億美元，獨攬70.2%的全球市場份額，成爲絕對王者。美國投資研究平臺 The Motley Fool 研判，臺積電有望成爲下一個2萬億美元市值的半導體公司。

但如果把Q1與Q2合在一起，半年賬本揭示的格局更耐人尋味：臺積電憑藉3nm與先進封裝持續收割超額利潤，三星Foundry依舊在“追趕良率”的泥潭中掙扎；聯電、格芯、Tower等老牌廠商憑藉特色工藝穩健前行；而中芯、華虹、晶合等大陸梯隊則在利用率修復的同時，面對折舊與價格的雙重考驗。

全球十強“成績單”擺在桌面，答案清晰：先進製程極化加劇，強者恆強；成熟工藝處於修復週期；地緣政治正在重塑全球供給版圖。

整體格局：一超多強，分化加劇

臺積電上半年合計營收556億美元，毛利率 58.7%，淨利潤高達 240 億美元。在全球半導體產業整體剛剛走出低谷的背景下，這一成績幾乎是“獨自狂奔”。

尤其是Q2，單季營收環比大漲18.5%，市場份額一舉突破70.2%，創下歷史新高。支撐這一優勢的，是臺積電獨特的“雙護城河”戰略：1）前段：掌握 3nm、5nm、7nm 等先進製程，牢牢綁定蘋果、英偉達、AMD 等頭部客戶。2）後段：在 CoWoS、SoIC 等先進封裝上形成稀缺供給，產能甚至比 EUV 光刻機更緊，成爲 AI 芯片真正的“出貨閥門”。在 AI/HPC 需求爆發的時代，臺積電既是算力的鑄幣機，也是性能兌現的瓶頸掌控者。據統計，人工智能大約貢獻了臺積電三分之一的收入。這也是它能夠獨享超額利潤的根本原因。

作爲全球第二大代工廠，三星 Foundry 的半年營收不足 62 億美元，市場份額徘徊在 7% 左右，與臺積電的差距被進一步拉大。三星的問題主要集中在三點：成熟節點利用率偏低，產能閒置，削弱盈利能力；對華出口限制，高端AI芯片受限，訂單結構受衝擊；GAA 工藝良率遲遲未能爬坡，儘管率先量產 3nm GAA，但客戶採用有限，產業鏈信心不足。

中芯國際的表現則體現出另一種矛盾。中芯國際上半年營收 44.6 億美元，毛利率 21.4%，稼動率高達 92.5%，說明需求真實存在。但折舊開支龐大，ASP（平均售價）提升有限，導致利潤率難以突破。其市場份額也從 Q1的6.0%下滑至Q2的 5.1%。

相比兩大巨頭的極化對比，聯電、格芯、世界先進、Tower 展現了另一種生存邏輯——靠特色工藝穩健經營。

聯電上半年營收 1166 億新臺幣，毛利率 27.7%，28/22nm 佔比四成，是一家典型的“現金機器”。

格芯上半年營收 32.7 億美元，毛利率 23.3%，依靠 RF、FD-SOI、車規工藝保持穩定。

世界先進（VIS）上半年營收 236 億新臺幣，毛利率 29.1%，定位明確的“分紅機器”。

Tower上半年營收 7.3 億美元，毛利率約 21%，SiPho 與射頻平臺受益於光通信與車規需求。

這些廠商的共性是：不卷先進節點，靠特色工藝維持穩定現金流。它們的市場份額在 3–4% 左右，但盈利能力穩健，是產業鏈中的“現金牛”。

除了中芯國際，中國的其他二線廠商體現了大陸廠商的不同階段：有的在規模化擴產中尋找成長（晶合），有的仍在折舊與價格夾擊中苦撐（華虹），有的則還未看到拐點（力積電）。晶合集成上半年營收 52 億元人民幣，淨利潤 3.3 億元，扭虧爲盈，顯示出“成長型小鋼炮”的特徵；華虹集團上半年營收 11.1 億美元，毛利率 10.1%，依靠 12 寸平臺、電源管理 IC 等產品修復；力積電上半年營收 224 億新臺幣，淨虧損 44 億新臺幣，仍在虧損。

三大趨勢：AI驅動、成熟修復、地緣重塑

晶圓代工產業呈現如此的發展境況，與三股力量脫不開干係。

一、AI/HPC 的爆發帶來先進製程與封裝的極化，這一波需求不僅把臺積電推向了新的高峯，也改變了產業的護城河邏輯。

過去十年，先進製程的競爭焦點在於晶體管尺寸和 EUV 光刻能力；如今，真正的瓶頸已經轉移到 先進封裝。在大模型訓練所需的 GPU 和加速卡中，CoWoS、SoIC 等三維封裝方案已經成爲標配。而臺積電恰好在這兩條戰線上都處於絕對領先：

製程方面：3nm 在 Q2 已貢獻 24% 的營收，7nm 以下節點合計佔比超過七成；N2 已進入衝刺階段，預計 2025 年底量產。

封裝方面：CoWoS 產能長期供不應求，甚至比 EUV 光刻機更緊缺，成爲全球 AI 產業鏈的“算力閥門”。訂單已經排到 2026 年。

這使得臺積電不僅是代工廠，更是 AI 時代的“溢價核心”。據SEMI預測，到2028年，先進製造技術的產能預計將大幅增長69%。

臺積電獨享先進製程與先進封裝紅利，3nm 佔比快速攀升，CoWoS 產能緊張成爲 AI 產業鏈瓶頸。未來 2nm 量產與封裝擴產，將進一步鞏固其統治力。

相比之下，三星雖然在 3nm GAA 上走得更早，並高調規劃 2nm，但現實卻卡在良率爬坡緩慢+對華市場受限的雙重泥沼中。客戶採用有限，市場份額反而下滑。

二、成熟製程方面，正處於庫存出清後的“結構性修復”階段。

如果說先進製程是利潤的高塔，那麼成熟製程就是產業的地基。過去兩年，成熟節點承受了最嚴重的庫存調整，特別是消費電子鏈條的疲弱，讓8寸與部分12寸產線陷入低稼動率。

不過2025 年上半年，轉折已現：庫存出清基本完成，需求開始結構性修復。UMC、VIS、華虹的Q2財報顯示，毛利率均維持或環比改善：UMC 28.7%、VIS 28%、華虹10.9%。消費電子與車規需求修復，帶動28/40/55nm等平臺訂單回暖。但價格彈性有限，產品組合與良率優化纔是毛利改善核心。Tower受益於光通信與功率需求，保持穩定成長。晶合集成通過規模化攤薄成本，已實現持續盈利。

三、 地緣政治則讓全球產能配置發生再塑，本土化與限制並行。

除了技術與需求，地緣政治因素正在深刻塑造晶圓代工格局。當前呈現出“美國陣營—中國陣營—韓國困境”的三分格局。

美國系（格芯、Tower）：強調本土化製造與長期合約。格芯依靠 RF、FD-SOI 工藝，與車規、通信基礎設施客戶簽訂多年訂單；Tower 則與意法、英特爾合作，在美歐擴建產能。這種模式雖然份額不高，但能確保穩定現金流與政策支持。

中國大陸系（中芯、華虹、晶合）：在國產替代和內需支撐下保持修復，但折舊和定價壓力沉重。盈利修復節奏取決於產品結構能否持續升級。晶合代表了“成長型”的希望，中芯和華虹則需要在成本控制和 ASP 上找到突破口。

韓國的反例（三星 Foundry）：受限於對華出口管制和成熟節點低利用率，三星 Q2 雖有營收增長，但份額和盈利雙雙承壓。它的例子凸顯了地緣政策對經營的直接衝擊。

全球代工的 “在地化生產”趨勢也在加速：臺積電在美、日在建廠，格芯在美國擴大投資，中國本土廠商強化自主化，未來全球產能將更分散，跨國廠商的自由配置時代正在退潮。

這三股力量，也將決定下半年乃至未來數年的代工產業走向。

未來展望：下半年的三大看點

如果說上半年財報是一份“成績單”，那麼下半年更像是一場“加試題”。臺積電的封裝擴產、三星的 2nm 賭注、大陸廠商的盈利拐點，將直接決定 2025 下半年的產業走勢。

過去兩年，AI 芯片的最大瓶頸已經從 EUV 光刻產能轉向先進封裝產能。在 AI 訓練大模型的 GPU 和加速卡中，CoWoS 封裝幾乎是必選方案，而臺積電是全球唯一能大規模提供高良率 CoWoS 的廠商。但問題在於：產能嚴重緊張。目前，臺積電的 CoWoS 月產能約爲 2.5–3 萬片晶圓當量，而英偉達、AMD 等客戶的需求遠超供給。訂單已經排到 2026 年，成爲制約 AI 芯片出貨的“閥門”。

下半年，臺積電計劃逐步擴充 CoWoS 產能，包括在臺灣本土與海外工廠同步推進。管理層多次強調，封裝已成爲公司最重要的投資優先級。如果擴產順利，將緩解 AI 芯片的供應緊張，並提升臺積電的議價能力。最近據傳臺積電已經開始悄然漲價了，據外媒wccftech引述DigiTimes報導，臺積電已通知客戶，涵蓋5納米、4納米、3納米和2納米等芯片將漲價5-10%。

三星在Q2的表現說明它依舊被困在“先進製程的次梯隊”。雖然營收環比增長 9.2%，但市場份額反而下滑，反映出其 3nm GAA 工藝良率不足、客戶採用有限的現實。因此，下半年三星寄希望於 2nm 工藝。根據官方規劃，三星將在 H2 率先量產 2nm 手機 SoC，客戶預計包括部分 Android 陣營旗艦芯片。

這是一場高風險的豪賭。若成功，三星或許能在先進製程的戰場上重新站穩腳跟；若失敗，它與臺積電的差距將被進一步拉大，甚至可能錯失進入 HPC/AI 芯片主流供應鏈的機會。三星的 2nm，不僅是一個技術節點，更是其能否保住“世界第二代工廠”地位的生死戰。

對中芯國際、華虹集團、晶合集成和力積電而言，下半年的核心是盈利質量能否改善。這一過程不僅關係到自身利潤，也關係到大陸在全球產業鏈中的話語權。

中芯國際H1已經展現出高稼動率，但ASP仍偏低。下半年需要依靠產品結構升級（電源管理、CIS、車規平臺）來提升毛利率。若ASP能逐步改善，中芯有望進入利潤爬坡的新階段。

華虹集團H1毛利率僅 10.1%，遠低於行業平均水平。下半年挑戰是控制折舊壓力，並通過擴大12寸工藝規模來提升盈利。如果 ASP 繼續被壓制，毛利率可能難以超過 12%。

晶合集成作爲新勢力，H1實現扭虧爲盈，淨利率約 6.4%。關鍵在於能否保持出貨量增長，同時避免良率波動。如果能穩住成長性，晶合有望成爲大陸廠商中“邊際改善”的典型樣本。

力積電依舊在虧損，H1 淨虧44億新臺幣。下半年必須依靠消費電子與存儲相關需求的復甦來止損。若 ASP與稼動率無法快速回升，虧損可能繼續拖累。

總結

2025 年上半年，臺積電一家利潤已超過其他九家之和。全球晶圓代工正在演變成“臺積電 + 若干特色工藝廠”的格局。這份半年賬本告訴我們，競爭早已不再是“誰能造出最小的晶體管”，而是“誰能把算力更高效地封裝出來”。過去，護城河在先進光刻；如今，護城河在“先進製程 + 先進封裝 + 客戶綁定”。未來的贏家，不是單一的技術冠軍，而是能提供 最優系統解決方案 的全能型企業。