1.美光科技宣佈存儲產品漲價並暫停報價一週；
2.晶圓廠支出將超1.5萬億美元；
3.英偉達縮減雲計算業務並投資量子計算；
4.CIOE 2025圓滿收官，青禾芯片以先進鍵合技術破解光電集成難題！
1.美光科技宣佈存儲產品漲價並暫停報價一週
美光科技近日向渠道商發出通知，宣佈其存儲產品價格將上漲20%-30%。從今日起，所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存儲產品全部停止報價，協議客戶價格全部取消，暫停報價一週。據供應鏈消息稱，美光高層看到客戶預測需求有重大供應短缺，因此緊急暫停所有產品報價，以重新調整後續價格。
此前，閃迪已宣佈將存儲產品價格上調10%以上，拉開存儲芯片行業新一輪漲價序幕。市場分析顯示，雲服務供應商在2025財年資本支出提高180億美元，直接推高了AI領域對存儲芯片的需求。花旗分析師預計，美光將在9月23日發佈的2025財年第四季度財報中給出遠超市場預期的業績指引。分析師認爲，DRAM和NAND的銷量與價格均將走高，存儲行業的持續回升主要由產能受限和超出預期的需求推動。
分析師指出，多家超大規模雲廠商對NAND企業級固態硬盤的大額追加訂單，正將NAND供給從消費市場轉向企業市場。根據TrendForce的數據，2025年第二季度，NAND Flash晶圓和客戶端SSD價格均出現上漲趨勢，晶圓價格環比增長10%至15%，客戶端SSD價格上漲3%至8%。CFM閃存市場指出，DRAM價格指數半年內上漲約72%，NAND漲價情緒高漲，預計四季度企業級存儲價格將上漲。
美光決定未來將停止包括UFS 5.0在內的移動NAND產品開發，逐漸退出移動NAND市場，爲國產廠商等帶來發展機遇。
此次漲價和暫停報價的主要原因是供應短缺，源於原廠將傳統DRAM產能轉向高利潤產品，並停產DDR4、LPDDR4X等舊制程，導致供需失衡。同時，服務器市場備貨需求升溫及北美市場HDD供應緊缺，推高了企業級NAND需求。
此事件可能推動存儲芯片行業進入新一輪漲價週期。對美光科技而言，預計將提升其業績表現，分析師已上調目標價。對行業，產能受限和需求回升將持續推動價格上漲。對投資者，市場看好存儲芯片前景。此外，美光退出移動NAND市場爲國產廠商提供了發展機會。
2.晶圓廠支出將超1.5萬億美元
普華永道報告指出，2024年至2030年晶圓廠支出激增的核心驅動力是全球服務器和網絡市場的強勁增長。人工智能工作負載正推動服務器市場擴張，預計到2030年該市場規模將突破3000億美元。報告強調，供給側設計和轉型對於強化半導體生態系統至關重要，這得益於無晶圓廠公司、代工廠和IP供應商之間的密切合作。
然而，行業面臨嚴峻挑戰，包括日益擴大的人才缺口。報告預測，到2030年，半導體行業將需要額外10萬名工程師以支持預期的設計增長。在需求端，服務器和網絡領域預計將成爲2030年最大的半導體需求市場，其中數據中心人工智能加速器的收入份額可能佔總收入50%左右。
此外，報告揭示了其他行業的增長潛力。汽車行業被列爲全球增長第二快的領域，年增長率預計達10.7%，受電動汽車和自動駕駛技術進步推動。到2030年，混合動力汽車和電動汽車可能佔汽車總銷量的50%左右，功率半導體將佔半導體總成本50%以上，這將刺激對碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙半導體的需求，預計其使用份額將從當前23%提升至60%以上。家電行業預計增長5.6%，而AR/VR和個人機器人等新設備將分別增長24.5%和12.9%，人工智能設備的普及將顯著增加對人工智能處理器和電源管理集成電路（PMIC）的需求。
全球服務器和網絡市場的增長主要由人工智能工作負載驅動，同時政府補貼政策和供應鏈穩定化努力提供了關鍵支持。此外，電動汽車普及和自動駕駛技術進步推動了汽車行業對功率半導體的需求，而新設備如AR/VR的興起則源於人工智能算法在各行業的融合應用。
支出激增將強化全球半導體生態系統，促進技術創新和產能擴張，但人才缺口可能制約行業增長潛力。對投資者而言，寬帶隙半導體（如SiC和GaN）和人工智能加速器領域將迎來高增長機遇，而汽車和家電行業的半導體需求上升可能帶動相關股票表現。整體上，報告預測將加速行業整合，推動無晶圓廠公司、代工廠和雲服務提供商的合作。
供給側方面，需加強無晶圓廠公司、代工廠和IP供應商的協作，以優化設計和轉型流程。針對人才缺口，報告呼籲行業加大工程師培養和招聘力度，包括與教育機構合作。未來計劃中，普華永道強調推動寬帶隙半導體技術普及，以提升電動汽車效率，並支持人工智能設備開發，確保電源效率和個性化體驗。行業參與者應持續關注供應鏈穩定，以應對市場需求波動。
3.英偉達縮減雲計算業務並投資量子計算
英偉達正逐步縮減其初興的雲計算業務DGX Cloud。據知情人士透露，英偉達已減少吸引企業使用該雲服務的努力，並計劃主要將該服務用於內部研發，包括支持公司內部研究人員進行芯片設計和AI模型開發。這一調整表明英偉達在雲服務領域遭遇有限需求，AI開發者對DGX Cloud服務器的高價存在牴觸，其價格通常高於傳統雲服務商。DGX Cloud負責人Alexis Black Bjorlin否認了戰略轉向的說法，表示策略未變。值得注意的是，英偉達在最新季度財報中不再說明雲支出承諾部分用於DGX Cloud，暗示不再優先考慮外部客戶服務。
另一方面，英偉達風險投資部門現身量子計算獨角獸PsiQuantum的10億美元新一輪融資名單，這是英偉達風投第二次出手量子計算賽道。英偉達CEO黃仁勳對量子計算的態度從“懷疑”轉爲“支持”，在GTC技術峯會上公開道歉並收回此前言論。PsiQuantum已與英偉達達成戰略合作，雙方將在量子算法和軟件、GPU-QPU集成等領域合作，重點整合量子硬件與AI芯片。
在財務表現方面，英偉達發佈2026財年第二季度財報，收入達到467億美元，超過市場預期的461億美元，同比增長55%；淨利潤爲264億美元，同比增長60%。截至9月12日收盤，英偉達股價報177.82美元，市值4.3萬億美元。
雲計算業務縮減的原因是市場對高價雲服務的牴觸和有限需求；量子計算投資的原因是黃仁勳態度轉變和全球量子賽道融資升溫，如芬蘭IQM和美國Infleqtion等公司近期融資活動增加。
事件對英偉達的影響包括雲計算業務收縮可能影響收入，但量子計算投資開闢新增長點；對行業的影響是量子計算領域融資活動升溫，資本加速佈局；對投資者的影響是股價穩定，市值高企，顯示市場信心。
應對方案：英偉達針對雲計算業務的調整是將其主要用於內部研發；針對量子計算，推出CUDA-Q平臺並與PsiQuantum合作；未來計劃包括繼續內部研發和戰略合作，以整合AI與量子技術。
4.CIOE 2025圓滿收官，青禾芯片以先進鍵合技術破解光電集成難題！
9月10日至12日，第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳國際會展中心（寶安新館）成功舉辦。作爲全球規模領先、具有高度權威性與國際影響力的光電綜合盛會，本屆CIOE匯聚了來自40多個國家和地區的近4000家優質展商，全面覆蓋信息通信、精密光學、激光技術及智能製造等核心領域。
在本屆展會上，青禾芯片集中展示了面向光電應用的先進鍵合工藝與集成解決方案，並與來自全球的知名企業代表、學術界領袖及科研專家就前沿技術趨勢與創新成果進行了深入交流。
專業交流，技術探討引關注
展會期間，青禾芯片團隊與衆多行業專家、企業代表及科研機構人員圍繞光電集成、半導體材料、異構集成等熱點展開深度探討，現場技術氛圍濃厚、互動頻頻，收穫了豐富的行業洞察與合作機遇
高端論壇發聲，技術實力受認可
在高性能光電子集成芯片前沿技術論壇上，集團副總經理劉福超作了題爲《光電融合用先進鍵合技術—材料創新與器件集成》的專題報告。演講深入分析了當前鍵合技術面臨的核心挑戰與發展趨勢，並重點探討了多種先進鍵合技術在光電器件集成與光子芯片封裝中的創新應用。這些前瞻的行業洞察，正是基於青禾芯片在光學-微電子融合集成領域所取得的技術突破與產業化實踐。演講所提出的切實可行的解決方案，爲解決行業核心痛點提供了明確路徑。
在SEMI-e光電合封（CPO）及異構集成技術研討會上，集團副總經理郭超博士發表了題爲《面向CPO與異構集成的先進鍵合技術》的專題演講。他系統闡述了CPO技術的發展趨勢及其對鍵合工藝提出的新要求，重點介紹了混合鍵合技術在解決氣泡控制、強度均勻性、鍵合精度以及熱效應引起的擴散與應力等關鍵挑戰方面的突破。此外，還分享了青禾芯片在超高真空室溫鍵合與異質材料集成領域的技術優勢與產業化案例，從實際應用角度爲CPO與異質集成提供了創新解決方案。
共啓新程：深化產業協作，共創未來生態
針對光電集成領域的特殊需求，青禾芯片展示了多項特色技術：
● 針對高功率激光器的散熱需求，推出超高真空室溫鍵合技術，大幅降低界面熱阻
● 爲硅光芯片集成提供親水性鍵合方案，實現低損耗光路對接
● 面向CPO封裝需求，開發混合鍵合工藝，支持最高±100nm高精度互聯
● 爲器件薄化加工提供臨時鍵合解決方案，提升工藝良率
青禾芯片高端鍵合裝備
共話光電，致敬創新
藉此盛會，青禾芯片與全球業界同仁共聚交流、啓迪思維。我們將持續以技術創新爲根基，與產業鏈夥伴攜手共進，不斷深化在光電集成領域的研究與應用，爲推動關鍵技術突破與產業化進程貢獻專業力量。
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