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來源：內容來自經濟日報。

根據 Counterpoint Research 的數據，臺灣半導體制造公司在半導體代工市場的份額在 2025 日曆年第二季度飆升至 38%，而去年同期爲 31%。

臺積電市場份額的增長得益於整個行業晶圓代工收入同比增長19%。這一增長主要得益於人工智能對先進工藝和封裝的需求，以及中國補貼計劃的拉動。Counterpoint預計，到2025年第三季度，晶圓代工收入將實現中等個位數的增長。

“隨着先進封裝技術的重要性日益提升，我們相信芯片供應商將越來越依賴先進封裝來提升其芯片解決方案的性能，”Counterpoint 高級分析師 William Li 表示。“鑑於臺積電目前的技術實力和強大的客戶關係，預計該公司不僅將在先進工藝節點領域保持領先地位，而且在可預見的未來也將保持先進封裝領域的領跑者地位。”

雖然臺積電在第二季度的市場份額同比大幅增長，但大多數其他晶圓代工廠商的市場份額保持不變或略有下降。例如，德州儀器和英特爾在兩個季度均保持了 6% 的市場份額。與此同時，英飛凌的市場份額從 6% 下滑至 5%，三星的市場份額從 5% 下滑至 4%。

該機構分析，OSAT（半導體封測）產業營收年增率由5% 加速至11%；其中日月光（3711）貢獻最大，京元電（2449）受惠於AI GPU需求，年增超過30%，表現最爲亮眼。

該機構分析，先進封裝將成爲OSAT 廠商的重要成長動能，AI GPU 與AI ASIC 預期將於2025/2026 年扮演關鍵推手。非記憶體IDM重回正成長，但車用市場訂單在上半年仍未明顯回溫，預期下半年將迎來複蘇。

Counterpoint Research資深分析師William Li 評論指出：“隨着先進封裝技術的重要性日益提升，預期芯片廠商將更依賴先進封裝來提升芯片效能。憑藉臺積電的技術實力與穩固的客戶關係，其不僅將持續領先先進製程，也將在先進封裝領域保持領先地位。”

Counterpoint 高級分析師 Jake Lai 表示：“消費電子產品的傳統旺季、人工智能應用/訂單的加速增長以及中國市場現有的補貼政策將成爲第三季度的主要驅動力。”

該機構提及，Foundry 2.0 定義：傳統晶圓代工（Foundry 1.0）僅聚焦於芯片製造，已不足以體現由AI 趨勢與系統層級最佳化驅動的產業動態。企業正從單純製造鏈的一環，轉型爲技術整合平臺，以展現更緊密的垂直整合、更快速的創新與更深度的價值創造。因此，Foundry 2.0 的定義涵蓋純晶圓代工、非記憶體IDM、OSAT 與光罩製造廠商，而非僅限於Foundry 1.0 的純晶圓代工廠。

臺積電佔據智能手機應用處理器市場90%代工份額

預計臺積電將在5納米（nm）或更小製程工藝的應用處理器（AP）製造市場佔據近90%的市場份額。應用處理器是智能手機的“大腦”。儘管臺積電基本壟斷了AP市場領頭羊聯發科、高通和蘋果的產量，但即使在2納米以下的先進製程中，預計臺積電仍將保持優勢。三星電子最近成功穩定了3納米制程的良率，目前正在全力提高2納米制程的產量，以縮小與臺積電的差距。

應用處理器 (AP) 屬於首先應用先進晶圓代工（半導體合約製造）工藝的產品類別。隨着移動功能日益先進，對能夠提升性能並最大限度提高能效的半導體的需求也日益增長。全球高端智能手機中集成的大多數移動應用處理器 (AP) 均採用 5 納米或更低的先進工藝製造。目前，蘋果 iPhone 和三星電子 Galaxy 系列手機中集成的應用處理器 (AP) 均採用 3 納米工藝製造。從今年開始，三星電子和臺積電都將採用 2 納米工藝生產用於明年新產品的應用處理器 (AP)。

據市場研究公司Counterpoint Research 25日調查，預計今年臺積電在5納米以下AP製造領域的市場份額約爲87%，到2028年將上升至89%。Counterpoint指出，“隨着對性能和能效的需求不斷增長，對先進工藝的需求也在增加”，並表示，“明年全球三分之一的智能手機AP將通過3納米和2納米工藝生產”。

臺積電在3納米以下AP製造市場中，相對於唯一重要的競爭對手三星電子的晶圓代工部門，佔據了優勢，從而壟斷了AP市場領先者的芯片。蘋果iPhone使用的A系列芯片、三星電子Galaxy智能手機使用的高通驍龍系列、中國智能手機使用的聯發科天璣系列以及小米自主研發的AP芯片均由臺積電生產。聯發科、蘋果和高通在AP市場的全球市場份額分別爲34%、23%和21%，三家公司合計佔據全球AP市場約80%的份額。

半導體業內人士指出，“雖然三星電子在4納米和5納米的競爭中並沒有明顯落後於臺積電，但在引入3納米技術的新柵極全環繞（GAA）工藝時，其在提高良率方面遇到了困難”，並補充道，“在此過程中，客戶流失持續存在，而三星電子未能生產自己的AP，導致市場份額下降”。

目前普遍預期，臺積電在下一個戰場——2納米市場——將暫時保持優勢。臺積電將採用2納米工藝量產蘋果新產品的AP。聯發科和高通也計劃在今年下半年採用臺積電2納米工藝量產AP。臺積電2納米工藝的良率穩定在60%以上。

三星電子也在大力提升3納米以下製程的良率，力圖追趕臺積電。在克服了穩定先進製程良率的挑戰後，三星電子已成功量產了Exynos 2500芯片，該芯片將用於將於下個月上市的Galaxy Flip 7。該公司正專注於採用2納米制程生產Exynos 2600芯片，該芯片將集成到明年上市的新款智能手機中。據報道，三星電子2納米制程的良率已超過40%。

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