臺積電、三星3nm之爭,再現工藝突破的制勝法寶

華爾街見聞
昨天

打開全球各大晶圓代工廠2025Q2的財報 ,TSMC一枝獨秀:營收同比增長大於40%,遙遙領先行業平均,市場份額進一步擴大到70%。回顧歷史,近期先進邏輯工藝的幾個重大技術分岔點,臺積電全部做出了正確的選擇,沒有明顯的錯誤。2018前後開始風險生產的7nm節點。Intel選擇了DUV光刻機,因良率問題量產困難。TSMC選擇了切換到EUV光刻機,成本更低,良率更高。Intel花了3年時間,才解決了...

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