鳳凰網科技訊 9月15日，高通官方宣佈，2025年驍龍峯會即將召開，屆時將正式發佈下一代旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版。該平臺延續了驍龍8系旗艦產品的代際演進，將成爲該系列的第五代產品。

高通在說明中強調，此次命名並未跳過代際，"第五代"的標識旨在簡化消費者對產品路線圖的理解。該平臺將繼續採用自研的Oryon CPU架構，此前該架構已於去年首次搭載於驍龍8至尊版，據悉新一代平臺將在性能和能效方面進一步優化。

高通表示，"至尊版"的命名專用於其最具行業領先性的產品，未來其他移動平臺也將採用統一的"第五代"代際命名方式，以保持產品線的一致性。