如果您希望可以時常見面，歡迎標星 收藏哦~來源：內容來自半導體芯聞綜合。在全球半導體產業邁入人工智能（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成爲影響芯片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升芯片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭臺積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化硅（SiC）單晶基板，並...
網頁鏈接如果您希望可以時常見面，歡迎標星 收藏哦~來源：內容來自半導體芯聞綜合。在全球半導體產業邁入人工智能（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成爲影響芯片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升芯片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭臺積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化硅（SiC）單晶基板，並...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。