專題：聚合智能產業發展大會（2025）

　　9月16日-17日，聚合智能產業發展大會（2025）在武漢市舉行，主題為「協同融合創新鏈產業鏈 推動聚合智能產業發展」。恩智浦半導體中國事業部 MCU 創新中心總經理王維出席並演講。

　　王維談到，不論是在智能汽車還是具身機器人，以及低空飛行器等方面，新質生產力都在蓬勃發展。

　　談及恩智浦的智能體系應用要求，他指出，從芯片底層來看，首先需要提供平臺化的賦能，以減少上層應用合作伙伴開發工作量以及整個設計的複雜度。其次，基於汽車底層技術的延伸，機器人或低空飛行器有更復雜的生態擴展，包括更碎片化的工作、場景的多樣化、以及更多的交互體驗，對信息安全以及功能安全都有更高的要求。此外，在機器人和低空飛行器的商用場景中，系統可用性以及系統魯棒性的可控化運營也非常重要。

　　「總的來說，要推動聚合智能產業的發展，我們需要解決這些方面的應用要求，為整個生態的發展提供支撐。」

　　王維介紹到，恩智浦提供的是基於功能安全和信息安全的全範圍軟硬件系統方案平臺，技術底座是功能安全和信息安全。同時，除了硬件外，恩智浦也和其他合作伙伴一起探討軟硬協同創新，其中包括了和普華技術軟件在國內汽車領域的合作，構建基於硬件平臺統一化的軟件基礎。

　　最後，王維強調，「恩智浦在感知層、計算層、連接、執行層都有非常強的技術的積累，結合我們功能安全和信息安全的基礎，以及可擴展的高效芯片和系統解決方案的優勢，將為產業鏈發展提供堅實的基石，希望與合作伙伴一起推動聚合智能產業健康、可持續的發展。」

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責任編輯：李昂