9月19日（周五），天岳先進升逾6%，截至發稿，漲6.65%，報64.95港元，成交額1.8億港元。

消息面上，日前，華為公布兩項專利，均涉及碳化硅散熱，包括《導熱組合物及其製備方法和應用》和《一種導熱吸波組合物及其應用》，兩項專利均用碳化硅做填料，提高電子設備的導熱能力。其中，前者應用領域包括電子元器件的散熱和封裝芯片（基板、散熱蓋），後者應用領域包括電子元器件、電路板。此前，有媒體報道稱，英偉達在其新一代Rubin處理器設計中，將CoWoS先進封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅，以提升散熱性能，並預計2027年開始大規模採用。

天岳先進此前表示，公司在前瞻性技術創新上繼續佈局，除供應應用於功率器件、射頻器件的碳化硅襯底材料外，公司還廣泛佈局了光波導、TF-SAW濾波器、散熱部件等新興領域的碳化硅產品及技術。東方證券此前指，碳化硅導熱性能優異，有望在中介層、散熱基板等環節應用，相關廠商有望受益。相關標的包括碳化硅襯底行業領軍者天岳先進等。