據臺媒《工商時報》報道，由於客戶對於臺積電即將量產的2nm製程需求旺盛，臺積電爲此積極布建相關產能，包括2nm及WMCM（Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module）封裝技術。
供應鏈最新消息指出，蘋果2026年的iPhone 18系列高端機型將首次導入自研的C2基帶芯片，並搭配臺積電2nm製程的A20處理器。與此同時，蘋果的筆記本電腦新品MacBook M6、以及新一代Vision Pro所搭載的R2芯片，也有望採用2nm製程。此外，高通、聯發科即將在2026年推出的新一代旗艦SoC也都將會採用臺積電2nm製程。
半導體業者稱，臺積電2nm由於導入GAA晶體管架構，EUV光刻層數維持與3nm製程相當，成本結構更具吸引力，客戶採用意願明顯提高，因此臺積電對2nm非常有信心。
在此背景之下，臺積電正積極擴大2nm產能。供應鏈透露，今年底臺積電2nm產能將上看4萬片、2026年將接近10萬片; WMCM在2026年底也有上看7~8萬片的產能，主要會針對既有的InFO先進封裝產線進行升級。
根據預計，臺積電2nm在首年的Ramp-up（產能爬坡）速度優於同期的3nm，明年就能佔整體營收雙位數貢獻。
編輯：芯智訊-浪客劍
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