公衆號記得加星標⭐️，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自idtechex。半導體中的玻璃並非遙不可及的概念；它早已悄然存在於現代晶圓廠中。超平整的硼硅酸鹽載體在背面減薄過程中支撐硅晶圓，無鈉薄片形成密封的MEMS蓋帽，而低熱膨脹係數 (CTE) 玻璃則是許多晶圓級扇出工藝的基板。玻璃正逐漸從背景消耗品轉變為封裝的核心，提供核心基板、連接芯片的中介層以及塑造亞太赫茲信號或引導光子進入光纖的...
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