本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

隨着多個客戶押注該節點，臺積電正在積極擴大產能，包括2nm和WMCM生產線。

隨着臺積電的2nm工藝將於2025年上半年量產，幾家主要客戶已經加入，中國臺灣聯發科是最新加入的。這家智能手機芯片製造商已宣佈其首款採用臺積電2nm工藝的旗艦SoC成功流片，計劃於2026年底量產。雖然聯發科尚未正式命名該芯片，但業內人士表示，首款2nm旗艦SoC很可能是下一代天璣9系列——天璣9600。

與此同時，蘋果也在採用臺積電尖端的2nm節點方面處於領先地位。據悉，2026年的高端iPhone18將搭載蘋果首款內部C2調制解調器芯片以及基於2nm的A20處理器。報告稱，MacBook M6和Vision Pro R2芯片預計也將採用2nm技術，標誌着蘋果產品將得到更廣泛的推廣。

隨着多個客戶押注該節點，臺積電正在積極擴大產能，包括2nm和WMCM（晶圓級多芯片模塊）生產線。

臺積電採用GAA納米片架構的2nm工藝，保持了與3nm相似的EUV層數，從而產生了更具吸引力的成本結構和更高的客戶採用興趣。據該公司稱，與臺積電現有的N3E技術相比，增強型2nm工藝可提供1.2×更高的邏輯密度，在相同功率下提供高達18%的性能提升，或在相同速度下將功耗降低約36%。

更多大型科技公司也可能將目光投向臺積電的2nm節點。據《工商時報》報道，AMD即將推出的Venice預計將成爲首款基於臺積電2nm工藝打造的HPC產品。與此同時，報告稱，NVIDIA計劃在其下一代Feynman架構中採用A16芯片，旨在對抗AMD的領先優勢，使其成爲首批2nm採用者之一。

強勁的AI相關訂單（主要採用高端3納米和2納米工藝）增強了臺積電的信心。臺積電不僅上調了2025年的營收目標，也對長期前景保持樂觀。業內人士強調，在先進領域沒有競爭對手的情況下，臺積電2nm節點的客戶名單和產能計劃出奇地廣泛。

目前，新竹寶山F20晶圓廠月產能爲3萬片，高雄F22晶圓廠月產能爲6000片。到2025年12月，這兩家工廠的總產量估計將達到每月40,000臺，到2026年1月將增加到53,000臺，到年中將增加到85,000臺，到2026年底將達到每月100,000臺，到2028年最終將達到每月200,000臺。

根據最新消息顯示，臺積電計劃將其2納米工藝的生產價格定爲每單位3萬美元，並在不打折的情況下供應。這比目前的3納米工藝大約高出50-66%，旨在充分利用其在技術和產能方面的競爭優勢，實現盈利能力最大化。

臺積電的高價政策並非單純的生產成本，而是通過將有限的初期產能集中用於“優質需求”來實現利潤最大化的策略。與此同時，三星電子正強調其價格競爭力，以爭取客戶。據報道，三星2納米制程的良率目前約爲40%，其穩定速度被認爲比臺積電慢。然而，爲了恢復技術信譽並鞏固客戶基礎，該公司正採取相對低價並快速響應的策略來吸引新客戶。

最近的一個例子是特斯拉價值23萬億韓元的代工訂單。特斯拉正在同時拓展其電動汽車和人工智能基礎設施，而三星被選爲其下一代人工智能芯片“AI6”的生產合作夥伴，這被解讀爲對三星價格競爭力和供應靈活性的認可。一些業內人士也不排除蘋果和Metadata等高端客戶將部分生產委託給三星2納米生產線的可能性。

一位業內人士表示：“臺積電正以高價高質量戰略提升AI和HPC大型客戶的忠誠度，而三星則以低價高速戰略尋找新客戶。”他補充道：“2nm時代的勝負將取決於一系列複雜的競爭因素，不僅包括技術實力，還包括價格、供應速度和長期合作伙伴關係。”

臺積電2nm芯片的量產標誌着半導體行業進入了一個全新的發展階段。作爲行業領軍企業，臺積電在技術研發、設備採購、產能擴張等方面均取得了顯著成果，併成功實現了2nm芯片的全球率先量產。這將加速芯片製程的迭代進程、加劇全球半導體行業的競爭、推動相關產業的快速發展和變革。

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