意法半導體公司（STMicroelectronics）周三宣佈，為其位於法國圖爾（Tours）的工廠投資6000萬美元，計劃在那裏開發一條先進半導體制造技術的試點生產線。

　　這家法意合資公司表示，將在該工廠開發下一代先進工藝。根據去年10月宣佈的重大重組計劃，該公司一直在將舊的芯片生產線從圖爾轉移出去。

　　意法半導體在一份聲明中表示：「該項目專注於先進的製造基礎設施，並為法國和意大利的一些工廠帶來了重新定義的任務，以支持他們的長期成功。」

　　這項新技術被稱為面板級封裝（PLP），允許意法半導體在一個大的方形面板上製造芯片，而不是小的圓形硅晶圓。

　　該公司表示，該公司目前在其位於馬來西亞Muar的工廠為一家客戶使用該技術，該工廠每天生產超過500萬枚芯片。

　　PLP削減了芯片製造商通常在製造成本較低的亞洲生產的許多製造步驟，由於規模經濟和更高的自動化程度，它們可以在歐洲生產。

　　意法半導體預計，該試點生產線將於2026年第三季度投入運營。

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責任編輯：於健 SF069